英特尔公布软件定义超级核心（SDC）专利，通过虚拟融合多核提升单线程性能；NVIDIA以活动形式免费赠送《无主之地4》定制版RTX 5090显卡，延续其限量营销策略；微软宣布Windows 11将支持蓝牙低功耗音频，实现高保真音质与麦克风功能共存；闪迪推出WD Blue SN5100 SSD，性能提升30%但全面转向QLC且价格上涨；Framework笔记本📓推出可更换RTX 5070显卡模块，支持用户自主升级硬件。
·英特尔推出软件定义超级核心技术，提升CPU单线程性能
英特尔近期公布了代号EP4579444A1的专利技术，提出通过“软件定义超级核心”（SDC）突破CPU单线程性能瓶颈。该技术创新性地将多个物理小核动态虚拟融合为单一逻辑核心，当系统检测到高负载任务时，软件层自动分割指令流并协调多个小核协同工作，同时通过专用缓冲区机制严格保障指令执行顺序，使操作系统仍将其识别为统一计算单元。
这种方法有效规避了传统超大核设计中的能耗边际递减效应，实测可在不提升电压或频率的前提下实现IPC（每周期指令数）显著增长。不过其实际落地仍面临核心间通信延迟控制、操作系统调度适配等工程挑战。若成功应用，将重塑处理器设计范式——例如英特尔计划在2028年Titan Lake架构中尝试完全取消传统大核，转向全小核集群的SDC模式。
鲜辣酷评：虚拟大核？软件缝合小核的算力魔术，还是软件定义一切？
·NVIDIA免费送《无主之地4》定制版RTX 5090
在显卡领域，NVIDIA正通过立体营销策略推动RTX 50系列普及。除特定型号捆绑赠送《无主之地4》游戏外，公司发起“珍贵记忆分享”全球活动，抽取一位幸运用户赠送专属定制的RTX 5090显卡——该卡在双风扇公版基础上融入游戏主题涂装，背部金属板蚀刻标志性角色图案，尽管设计空间有限仍引发收藏热潮。
同步开展的还有Gamescom 2025展会黄金门票寻宝活动，隐藏五张RTX 5070实物兑换券，并与西山居等游戏厂商联合设置任务勋章体系，玩家完成Xbox数字护照挑战即可参与抽奖。
鲜辣酷评：显卡性能过剩，但“免费”永远是玩家的终极诱惑。
·微软Windows 11将支持蓝牙LE音频
软件生态层面，微软宣布将在年内Windows 11重大更新中彻底解决蓝牙音质的历史性痛点。传统技术因协议限制被迫二选一：使用A2DP协议可享受高保真音乐但禁用麦克风；启用HFP协议通话时音质骤降至单声道8kHz采样率。新方案基于蓝牙低功耗音频（LE Audio）标准重构传输架构，采用LC3编解码器实现双向32kHz超宽带音质，首次在保持麦克风功能的同时传输CD级立体声。
其突破在于动态带宽分配技术，让音频流与语音数据并行传输无需切换协议，并原生支持Microsoft Teams空间音频效果。用户需同时配备LE Audio耳机（如EarFun Air Pro 3）和预装24H2版本的新款电脑，预计2025年末上市设备将全面支持。尽管游戏玩家因延迟敏感度可能仍倾向2.4GHz设备，但该技术已被微软称为“改变游戏规则”的革新，将显著提升远程会议与语音社交体验。
鲜辣酷评：蓝牙音质终于不再“二选一”，但用户得先换设备。
·闪迪发布WD Blue SN5100 SSD 全面转向QLC
存储市场方面，闪迪推出的WD Blue SN5100固态硬盘在性能与定价间引发热议。作为SN5000的迭代产品，它首次全系采用铠侠BiCS8 QLC闪存芯片，配合阵列键合技术突破接口限制，1TB型号实测顺序读写达7100/6700 MB/s，较前代提升近三分之一。更关键的是引入nCache 4.0智能缓存机制：将热数据暂存于高速SLC区块，待系统空闲时自动迁移至QLC主存储区，有效缓解了QLC固有的缓外降速问题，使4K随机读写飙升至百万级IOPS，满足8K视频剪辑等高强度负载。
但其定价策略可能引发争议，2TB版本售价999元人民币，同比上涨25%，同时耐久性维持在900TBW未提升。行业分析师指出，BiCS8工艺良品率较低导致成本上升，闪迪试图通过“专业级”定位消化溢价，用户需在极致性能与QLC寿命疑虑间权衡。
鲜辣酷评：QLC+涨价，消费者用寿命和钱包👛换速度。
·Framework推出可更换RTX 5070笔记本📓显卡模块
模块化革命则在Framework Laptop 16上取得实质性突破。该笔记本📓在上市18个月后兑现承诺：用户可自行更换搭载8GB显存的移动版RTX 5070显卡模块，实测两分钟完成物理安装，性能较原配AMD 7700S提升30-40%。
配套推出的新一代主板支持AMD Ryzen AI 300处理器，集成12核24线程的HX 370芯片，通过优化散热设计使45W功耗下稳定运行。设备还创新性加入双M.2插槽扩展卡，理论支持四块SSD组成26TB存储阵列，所有USB-C接口均可承载240W PD供电，彻底解决上代边玩边掉电的窘境。
但设计仍存矛盾点：受限于模块拼接结构，CPU散热能力被压缩至45W，低于主流轻薄本水平；顶配版整机售价近2.7万元人民币，与消费者“模块化降低成本”的预期形成落差。尽管理念领先业界，Framework仍需在性能释放与价格平衡上突破才能走向大众市场。
鲜辣酷评：模块化可能是未来，但现在依然是极客为梦想买单的小众赛道。
