为推动北京国际科技创新中心建设，加速宽禁带半导体材料在扩展现实（XR）技术攻关与跨界融合，8月29日下午，由北京市科学技术协会创新服务中心主办、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟等单位承办的"2025年工程师跨界沙龙宽禁带半导体大讲堂系列活动"在机械工业出版社融媒体中心成功举办。本次活动以“XR浪潮下的碳化硅机遇，下一代视觉技术的材料与工程挑战”为主题聚焦碳化硅材料在XR领域的应用突破，吸引来自半导体材料、光学设备、智能穿戴等领域的三十余位专家学者及产业界代表参与。活动得到了中关村联盟联合会、零碳信息通信网络联合实验室的大力支持，同时也得到了蔻享学术、科研云等多家媒体的合作宣传，线上线下观看直播人数超三万人次，精彩内容可通过【宽禁带联盟】视频号观看直播回放。
活动现场
本次活动邀请到北京天科合达半导体股份有限公司市场经理汤宇轩，北京特思迪半导体设备有限公司总经理刘泳沣，慕德微纳(杭州)科技有限公司技术总监蔡璐，杭州灵伴科技有限公司公共事务副总经理姜童，中国国际金融股份有限公司研究部分析员李澄宁五位行业专家，分别从材料研发与产业化路径、精密加工技术突破、光学器件集成创新、终端产品迭代路径、智能交互场景革新等维度展开思想碰撞。五位报告人通过"材料-装备-器件-终端"的全链条解析，勾勒出碳化硅技术在XR领域的创新生态图谱。
汤宇轩
北京天科合达半导体股份有限公司 市场经理
北京天科合达半导体股份有限公司市场经理汤宇轩在《AR眼镜👓用碳化硅晶片材料发展现状》的主题报告中重点介绍了碳化硅凭借其高折射率、低密度、高导热等优异特性，正成为突破AR眼镜👓在光学显示、轻量化和散热等方面性能瓶颈的关键材料，尤其适用于新一代衍射光波导系统，有望显著提升AR设备的沉浸体验与穿戴舒适度。然而，目前碳化硅在AR应用中仍面临三大核心挑战：可见光吸收率较高导致光学效率损失、表面平整度要求极严带来工艺难度，以及衬底成本占比较高制约大规模商业化。针对这些瓶颈，应持续优化晶体生长与衬底加工工艺，推进大尺寸衬量产以降本增效，并加强与光学设计、终端制造等产业链环节的协同创新。他预计，未来3–5年内随着8至12英寸碳化硅衬底工艺逐渐成熟和多重技术路径并行推进，碳化硅有望在AR光学模组领域实现规模化应用，成为支撑消费级AR眼镜👓爆发式增长的重要材料基础。
刘泳沣
北京特思迪半导体设备有限公司 总经理
北京特思迪半导体设备有限公司总经理刘泳沣在《光学级碳化硅磨抛技术的关键应用与挑战》的报告中重点介绍了碳化硅作为AR光波导镜片材料的核心优势与加工难点。他详细阐述了碳化硅的高硬度、高导热与高折射率等特性如何满足AR设备对光学性能的严苛需求，同时也指出其极高硬度导致磨抛加工效率低、成本高昂的现实挑战。他进一步提出，光学级碳化硅对表面粗糙度和面型精度的要求远超电子级衬底，并分享了特思迪为此开发的双面研磨与化学机械抛光（CMP）创新工艺，该工艺可使八寸片TTV控制在1μm以内，LTV优于0.12μm，显著提升面形精度与表面质量。此外，他也谈到当前行业仍面临加工效率、精度与成本难以兼顾的矛盾，大尺寸衬底量产尚未形成规模效应，并呼吁产业链共同推动光学检测标准的统一，通过持续工艺创新与设备优化支撑碳化硅在消费级AR眼镜👓中的大规模应用。
蔡 璐
慕德微纳(杭州)科技有限公司 技术总监
慕德微纳(杭州)科技有限公司技术总监蔡璐在《碳化硅材料在AR 衍射光波导中的应用进展》报告中揭示了碳化硅凭借高折射率、低密度、优异导热性及高硬度等特性，有效的突破了传统玻璃材料在AR光学系统中的局限，显著改善AR眼镜👓在视场角、散热效能与设备轻量化方面的表现。她进一步展示了采用单层碳化硅波导实现RGB全彩传输的技术方案，不仅将镜片厚度降至0.55毫米、重量减轻至2.7克，还通过优化光栅结构与周期设计有效抑制了彩虹纹和漏光现象。在量产工艺方面，她对比分析了纳米压印与光刻两类技术路线的优劣，指出纳米压印在成本、形貌兼容性和基底适应性方面的潜力，并分享了慕德微纳在倾斜光栅与闪耀光栅加工中所取得的突破。最后她强调，尽管碳化硅在AR光学领域展现出显著潜力，产业仍处于早期阶段，需进一步推动工艺成熟与生态协同以支撑大规模商业化应用。
姜 童
杭州灵伴科技有限公司 公共事务副总经理
杭州灵伴科技有限公司公共事务副总经理姜童在《AR眼镜👓的过去、现在、未来》报告中系统梳理了AR眼镜👓从概念探索到商业化落地的演进历程。她回顾了智能眼镜👓从早期军用科研设备到消费级尝试，再到转向工业市场的发展路径，指出企业端因需求明确和对技术包容性较高成为早期成功突破口。随着技术成熟与价格下探，消费级AR眼镜👓自2025年重启，Meta、Rokid等企业推出兼具轻量化与大屏体验的产品，并在2025年借助大模型与普通眼镜👓形态实现真正普及。她进一步展示了Rokid在工业、医疗、警务、文旅等领域的落地案例，如助力重工业巡检、辅助警务安防、赋能文化导览，并强调核心器件国产化与操作系统自主可控的重要性。面向未来，她分析了AR眼镜👓在“显示力-算力-续航”不可能三角中的工程挑战，AR眼镜👓将成为下一代人机交互核心终端，推动虚拟与现实深度融合，重塑信息获取与处理方式。
李澄宁
中国国际金融股份有限公司研究部 分析员
中国国际金融股份有限公司研究部分析员李澄宁在《AI眼镜👓打造全新交互体验》报告中系统阐述了AI眼镜👓作为下一代人机交互终端的发展趋势与核心技术方向。他分析指出，当前AI眼镜👓行业正迎来爆发式增长，预计全球出货量将从2023年的150万部跃升至2028年的3500万部，年复合增长率超过119%，展现出巨大的市场潜力。硬件层面，双芯片架构通过分工协作成为提升续航与算力的关键路径。交互方式正从语音与触控向手势控制、肌电感应及脑机接口等高效形态演进。显示技术方面，单绿色光波导因成本与技术成熟度仍是当前主流，但全彩显示是明确的发展方向，需解决光源效率与成本问题；半导体精密光学工艺正逐步取代传统纳米压印，成为光波导量产更可靠的选择。他最后强调，AI眼镜👓的成熟不仅依赖硬件创新，还需构建以自研大模型为核心的软件生态，融合支付、搜索、社交等应用，才能真正实现全天候佩戴、重塑人机交互范式的终极目标。
互动交流与体验环节
在互动交流与体验环节，参会嘉宾与现场观众通过体验全彩碳化硅光波导AR眼镜👓，亲身感受数字画面与真实视野叠加的沉浸式效果，纷纷对设备的高透光率、低延迟表现给予高度评价，认为此次活动为技术转化与产业协作提供了重要交流平台。
本次沙龙通过"技术报告+实物体验+资本对话"的创新形式，不仅为碳化硅材料与XR产业的深度融合提供交流平台，更彰显北京在布局未来产业中的战略眼光。活动有效促进了半导体材料领域与智能终端产业的跨界协作，为加速形成新质生产力、巩固全球XR技术策源地地位注入新动能。
