据中国航天科技集团消息，其四院7416厂三沃化学公司近期成功研制出新一代高性能UV减粘胶，依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀，创新采用多重固化—减粘机制，从根本上解决了精密制程剥离难题。
UV 减粘胶全称紫外光固化型减粘压敏胶，是一种在常态下具有强粘性的特种胶粘剂，其核心技术原理是通过紫外光（UV）照射触发化学结构变化，实现粘性从强粘合状态到低粘性状态的精准调控。核心特性与技术优势如下：
- 粘性可控性强：初始剥离强度可根据需求设计为 1-6N / 25mm，满足不同工件的固定需求；经 UV 光照后减粘率可达 70%-95% 以上，剥离强度可降低至 0.1-0.5N / 25mm，实现无应力剥离
- 剥离无残留：通过优化配方设计和交联反应控制，UV 减粘胶在减粘剥离后不会在基材表面留下胶层残留，避免了传统胶带剥离后的清洁工序，提高生产效率
- 环境适应性优异：具备良好的耐温性能，可在 - 40℃至 120℃的温度范围内保持稳定性能；同时具有一定的耐化学品性，可耐受常见工业溶剂和清洗液的侵蚀
- 响应速度快：UV 光照后粘性下降迅速，通常在 3-10 秒内即可完成减粘过程，适配高速生产线的节拍需求
- 环保性能突出：采用无溶剂或低溶剂配方设计，VOCs 排放量远低于传统溶剂型胶粘剂，符合现代绿色制造的环保要求
据介绍，该型 UV 减粘胶已成功应用于晶圆、UTG 玻璃、PCB / FPC 的精密切割保护等关键领域，解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题，满足复杂制程中的高效剥离需求，有效提升生产效率和产品质量，并获市场认可。
三沃化学公司 UV 减粘胶多重固化技术的创新突破，标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展，为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。
绘兰引领国产化技术突围
从以往报道得知，7月初，上海绘兰材料科技有限公司位于上海市金山区漕泾镇的高性能胶粘剂技改项目，通过环评公示并计划于2025年10月正式量产。
该项目总投资2000万元，利用现有厂房新增产能，核心产品包括6000吨/年功能性涂层材料（含UV减粘胶、自修复涂层等）以及3000吨光学透明胶等。项目投产后，将成为国内规模领先的UV减粘胶生产基地之一，标志着国产高端胶粘剂领域的重要进展。
值得一提的是：上海绘兰的这个项目在技术上也有创新突破。
他们采用了两项关键的国产化技术：
- 一是通过添加氧化铝刚性颗粒进行耐高温改性，使得胶带在高达150℃的加工工序中也能保持稳定，解决了传统胶带在高温下容易变形的问题；
- 二是采用了核壳结构空心玻璃微球的防残胶设计，大大提升了UV照射后的剥离效率，将残胶率有效降低到0.1%以下，提高了产品的可靠性和良品率。
这个6000吨/年功能性涂层材料（含UV减粘胶、自修复涂层等）的项目具有重要的战略意义。标志着中国在高端半导体材料领域迈出了坚实而关键的一步。
其产能可以满足约120万片12英寸晶圆的切割需求，占到长三角地区半导体企业年需求量的近五分之一（18%）。项目落地将显著降低国产芯片的制造成本，加速国产化进程。
面对百亿级的市场蓝海和复杂的国际竞争格局，本土企业唯有持续推动技术迭代升级，构建起坚固的技术护城河，才能让“中国胶”在全球产业链的核心环节牢牢站稳脚跟，实现真正的国产化突围。
这类高端胶有何亮点？
那么，什么是UV减粘胶？它为何被称为“硬核材料”？
UV减粘胶（UV减粘膜、UV减粘胶带）是一种特殊的胶粘剂材料，常态下具有很强的粘性，但经紫外线（UV）照射后粘性会急剧降低。
这种独特的“光致减粘”特性使其在电子制造、半导体封装、精密加工等领域具有重要用途：可用于临时固定元件以便于加工，在完成工序后通过UV光照即可轻松移除，而不损伤材料表面。相比传统的溶剂型或热固化胶粘剂，UV减粘胶具有固化速度快、无需溶剂、环保节能等优势。
剑指200亿,国产化仅35%
在全球范围内，UV减粘胶技术已日趋成熟，主要厂商包括日本的积水化学（Sekisui）、琳得科（LINTEC）、日东电工（Nitto Denko）、德国德莎（TESA）等，他们在该领域积累了丰富的经验和专利技术。
近年来，随着消费电子、新能源等产业的快速发展，UV减粘胶的应用需求不断扩大，市场呈现稳步增长态势。
全球及中国半导体UV失粘膜市场规模预测 (2023-2030年)
从市场前景来看，UV减粘胶需求正呈现爆发式增长。全球UV减粘胶带市场规模预计到2031年将达到31.2亿美元💵，年复合增长率（CAGR）高达8.3%。中国市场尤为突出，电子领域的需求占比超过90%，特别是在国内晶圆厂（如中芯国际上海基地等）持续扩产的强劲驱动下，年增速达到了12%。
然而，这个市场过去长期被国际巨头如3M、日本日东电工等垄断，它们占据了约70%的高端市场份额。近年来，本土企业如赛伍技术、弘擎电子等已成功突破技术壁垒，国产化率不断提升，从2025年的约15%上升到2024年的35%。
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