铜核球（CCSB）主要用于3D堆叠封装技术中 我国行业尚处于起步阶段
铜核球（CCSB），又称铜芯球，指由纯铜内核和表面镀层组成的球形元件。铜核球具备尺寸精度高、导热性好、导电性佳、机械强度高、真圆度高、安全可靠性高等特点，在电子封装领域拥有广阔应用前景。
铜核球制备方法包括液滴磁感分割再熔法、脉冲微孔法等。液滴磁感分割再熔法指以铜块为基材，将其熔融后置于液滴管中，在液滴管下方放置磁感线圈，使其在滴落过程中实现磁感自分离，最后经过冷却、研磨、电镀等流程制得成品；脉冲微孔法指利用坩埚将铜原料进行加热，经过熔融、成型等流程制得成品，该法具备安全可靠性高、生产成本低、操作流程简单等优势。
纯铜为铜核球主要原材料。近年来，随着技术进步以及应用需求日益旺盛，我国铜材行业发展速度不断加快。纯铜，指纯度达到99.9%以上的铜材，其生产难度较大。目前，我国纯铜产量无法满足下游应用需求，这将为铜核球行业发展带来挑战。
铜核球作为一种高性能焊锡球，在电子封装领域拥有广阔应用前景，包括3D堆叠封装、倒装『芯片』封装以及球栅阵列封装等。3D堆叠封装技术可实现异构集成且能够降低功耗，是一种极具发展前景的先进封装技术。近年来，随着全球『半导体』产业向我国大陆转移，3D堆叠封装行业景气度有所提升。在此背景下，铜核球应用需求日益旺盛。根据新思界产业研究中心发布的《2025-2030年铜核球（CCSB）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2024年我国3D堆叠封装用铜核球市场规模同比增长超过5%。
目前，我国铜核球行业尚处于起步阶段，市场参与者较少，主要包括海普『半导体』、易星新材料、群崴电子材料等。海普『半导体』具备铜核球、BGA锡球以及CCGA焊柱等电子封装材料自主研发及生产实力，产品已在武器装备『芯片』制造以及电子存储类『芯片』制造过程中获得应用。易星新材料正在积极推进『半导体』切割刀具以及铜核球的研发工作，产品未来将应用于大尺寸『芯片』封装环节。
新思界行业分析人士表示，受益于我国电子封装技术不断进步，铜核球作为3D堆叠封装技术关键材料，应用需求将进一步增长。目前，受原材料供应不足以及技术壁垒高等因素限制，我国铜核球市场占比较低。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国铜核球行业发展速度将有所加快。
文章来源：新思界网
