今天分享的是：2025年AI算力卖水人专题：液冷AI算力新一极
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AI算力散热新革命：液冷技术成核心支撑，本土企业迎发展机遇
随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，AI芯片的算力与功耗同步飙升，传统风冷技术已难以满足散热需求，液冷技术正加速成为AI算力基础设施的“刚需”配置。从英伟达最新芯片架构到谷歌、Meta等科技巨头的定制化布局，液冷不仅重塑着算力散热的技术路径，也催生了千亿级市场空间，中国本土企业凭借在制造业与材料学领域的深厚积累，正在这一赛道上崭露头角。
芯片功耗飙升倒逼散热革命，液冷成必选项
电子设备发热的本质是能量转化过程中的损耗，而AI芯片的性能升级正让这一问题愈发突出。数据显示，早期CPU的热设计功耗（TDP）多在百瓦级，而如今英伟达GB200芯片的单机柜功耗已达120kW，最新的GB300 NVL72单机柜功率密度更是攀升至140kW，是此前H100服务器的10倍以上。对于稳定运行的电子芯片而言，最高温度通常不能超过85℃，一旦过热不仅会导致性能下降，甚至可能直接损坏芯片。
在这一背景下，散热技术经历了从热管、VC（均热板）到3DVC的迭代，如今已迈入液冷时代。与风冷相比，液冷的散热效率显著提升——3DVC风冷的散热上限约为1000W，而冷板式液冷可轻松覆盖1000W以上的高功耗场景，浸没式液冷更是能应对30kW级别的极端需求。英伟达的技术路线尤为关键，其Blackwell架构芯片若想充分释放性能，液冷已成为“隐形标配”：GB300液冷系统采用“直接芯片冷却（DLC）”架构，冷却液通过微通道冷板直接贴合GPU、NVLink交换芯片等占总发热量80%以上的高功耗元件，实现精准散热；更值得关注的是，英伟达计划在2027年推出的Rubin Ultra Kyber机架，将彻底摒弃风冷，实现100%全液冷，单机柜功率等级将达到600kW，进一步凸显液冷技术的不可替代性。
冷板式液冷主导当前市场，千亿规模可期
当前，冷板式液冷是AI服务器散热的主流方案，其核心由冷板、CDU（冷量分配单元）、UQD（冷却液快接头）、Manifold（冷却水歧管）四大零组件构成，这四大组件占据了GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上，是产业链的核心环节。
具体来看，冷板作为直接与芯片接触的部件，负责将热量传递给冷却液；CDU是系统的“心脏”，为冷却液提供循环动力并控制温度；UQD则是连接与断开液冷系统的关键，方便设备维护；Manifold则承担着分配冷却液的作用，连接CDU与冷板。随着芯片架构的迭代，这些组件的需求也在持续升级：以GB300为例，其Cordelia架构将采用独立液冷板设计，每个芯片配备单独冷板，计算托盘的冷板用量将从GB200的54片提升至126片，增幅超130%；UQD则向小型化发展，尺寸缩小至原来的1/3，虽单价下降但用量翻倍。
市场规模方面，随着GB200/GB300等高端AI服务器的持续放量，液冷市场正快速扩容。按照单机柜液冷价值量70万元计算，若2026年出货10-12万个机柜，仅GPU液冷市场规模就有望达到800亿元。从全球范围看，2024年全球液冷市场规模已达65亿美元💵，预计2025-2026年复合增长率约30%，未来随着全液冷机柜的普及，市场空间还将进一步打开。
ASIC芯片崛起，散热赛道添高潜力增长点
除了英伟达主导的GPU液冷市场，ASIC（专用集成电路）芯片的兴起正为液冷行业带来新的增长极。ASIC芯片是专为特定AI任务设计的定制化芯片，具有更高的能效比，尤其在推理场景中优势显著，目前谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头均在加速布局。
谷歌是ASIC液冷应用的先行者，其液冷TPU集群已实现GW级运行规模，过去七年保持着99.999%的高可用性，第七代TPU Ironwood更是可扩展至9216个液冷芯片，功率接近10MW。Meta计划在2025年底至2026年间推出100万至150万颗高性能AI ASIC芯片，配套的“Santa Barbara”定制AI服务器单机柜TDP高达180kW以上，对液冷组件需求明确；亚马逊AWS的Trainium2 ASIC芯片2025年出货量也将达140万至150万颗。
ASIC散热的独特优势在于高毛利潜力：由于ASIC多为客户主导设计、合作开发，包含定制化模具费用，且当前竞争者较少，报价空间更具弹性。随着2026年ASIC芯片出货潮的到来，其散热需求将成为液冷产业链的重要增长点。
本土企业优势凸显，有望崛起全球龙头
液冷技术的核心是制造业与材料学的结合，而中国企业在这两大领域拥有深厚基础，正逐步在全球供应链中占据重要位置。
奇鋐科技与其子公司富世达已切入美系云端厂商GB200/GB300服务器液冷架构的核心供应链，2025年7月营收同比增长92.65%，受益于高端散热组件需求的快速攀升；曙光数创是国内唯一在浸没相变液冷方案上实现大规模商业化部署的企业，2021-2023年国内液冷基础设施市占率第一，字节跳动每部署两台液冷服务器，就有一台采用其产品；英维克作为全链条液冷解决方案提供商，其UQD产品已被列入英伟达MGX生态系统，截至2025年3月累计交付液冷系统达1.2GW；飞荣达自主研制的3DVC散热器散热功耗可达1400W，在行业内处于领先水平，同时已成为头部企业的液冷核心供应商，部分产品实现批量交付；川环科技的液冷服务器管路产品达到V0级标准并获美国UL认证，适配GB300等高端架构。
从AI算力的长远发展来看，随着大模型持续迭代、算力需求不断突破，液冷技术将从“可选”变为“必选”，成为支撑AI产业发展的关键基础设施。中国企业凭借在技术研发、制造能力与成本控制上的综合优势，有望在全球液冷市场中诞生国际一流企业，为AI算力的高效运行提供坚实保障。
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