（来源：科技晶选）
► 全球第一！腾讯混元翻译模型Hunyuan-MT-7B登顶开源热榜
腾讯混元宣布，混元翻译模型 Hunyuan-MT-7B 已登顶 Hugging Face 模型趋势榜前列，与新成员 HunyuanWorld-Voyager 共同夺得前三名中的两席。Flores200 等评测中表现卓越，且提出从预训练到强化学习等全链路翻译训练范式，达到业界最优。
（来源：快科技）
► 化圆为方，台积电整合推出最先进CoPoS『半导体』封装
台积电宣布整合 CoWoS 与 FOPLP，推出新一代 CoPoS 工艺，通过方形载具与 RDL 功能升级，提升面板级封装的尺寸、集成度与稳定性，显著提高面积利用率（81% 左右），降低成本约10–20%。2026 年启动实验线，2028–2029 年实现大规模量产，预计推动大尺寸『芯片』封装进入新纪元。
（来源：Wind）
海外行业要闻
► 马斯克：特斯拉AI5将是“史诗级”的『芯片』
马斯克透露刚与特斯拉AI5『芯片』设计团队完成一次优秀评审，称将成“史诗级『芯片』”；AI6有望成为迄今最佳。他还表示AI5或为参数数量低于2500亿的模型提供最优推理『芯片』，具备最低硅片成本与最高性能功耗比，AI6则在此基础上进一步提升。
（来源：新浪财经）
► 微软称红海受损电缆影响Azure服务
微软称因红海多条国际电缆被切，Azure 客户可能经历更高网络延迟，亚洲-欧洲经中东数据传输受影响。工程团队正采取缓解措施，但未透露切断原因。海底光缆修复需时，将持续监控、重新平衡并优化传输路径以降低影响。
（来源：环球市场播报）
► 高通CEO：Intel的『芯片』制造技术达不到高通需求
CEO安蒙强调当前『芯片』制造技术未达高通需求，Intel仍非高通选项，但未来或合作尚存可能；若Intel能满足需求，高通愿考虑，现阶段 Snapdragon X 仍交由现有厂商生产，18A/14A 进展仍存风险。
（来源：Wind）
公司公告
► 科捷智能:持股5%以上股东减持股份计划公告
科捷智能（688455）股东深圳市顺丰投资有限公司计划在未来3个月（2025年9月30日至12月29日）内，通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过3%的公司股份，主要因自身资金需求。顺丰投资目前持有公司11.14%股份，为IPO前取得。此次减持符合其此前承诺及监管规定，不会导致公司控制权变更。
► 卓易信息:控股股东、实际控制人减持股份计划公告
江苏卓易信息科技股份有限公司控股股东谢乾计划减持不超过3.00%的股份，即3,634,267股，减持方式包括集中竞价和大宗交易，减持期间为2025年9月30日至12月29日。减持原因为自身资金需求，且符合相关法律法规及此前承诺，不会导致公司控制权变化或影响公司稳定经营。
历史报告回顾
四、人工智能类：
1、80页深度：《全球科技股复盘-云的下一站：AI》
2、ChatGPT 深度(11)：《华为算力分拆-全球AI算力的第二极》
3、Chatgpt 海外模型应用复盘：《国内AI奇点已至》
4、行业跟踪：《海外AI高景气度，A股科技静待花开》
5、Sora 行业跟踪：《算力应用再加速》
八、信创：
1、信创系列（三）：《把握能源信创价值洼地》
重要提示：
