联发科天玑旗舰SoC出货量曝光：近四代累计超3000万(联发科的天玑『芯片』怎么样)

【CNMO科技消息】近日，有数码博主曝光了联发科天玑旗舰SoC的累计出货量（不含海外和平板）。CNMO注意到，近四代『芯片』出货量累计超3000万颗。

天玑9400+

爆料数据显示，天玑9000出货440万颗，天玑9200/+出货760万颗，天玑9300/+出货1140万颗，而最新一代天玑9400/+虽发布较晚，但已快速出货960万颗。四代『芯片』累计出货量突破3000万颗，突显联发科在高端『智能手机』『芯片』市场的迅猛增长。其快速扩张直接占据了其他SoC厂商（如高通）的潜在成长空间。

其中，天玑9400+处理器于2025年4月11日发布，采用台积电3nm工艺制程，首批搭载机型包括OPPO Find X8s系列、vivo X200s和真我GT7等。该『芯片』采用第二代全大核CPU架构，包含1颗3.73GHz Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，GPU搭载12核Immortalis-G925，支持光线追踪及天玑倍帧技术2.0+，游戏帧率可提升两倍且功耗降低40%。

此外，根据2025年第一季度全球『智能手机』应用处理器市场占有率报告。排在首位的是联发科，市场占比为36%。高通排在第二位，市场份额为28%。第三名为苹果，市场份额为17%。