当光电子的“光速”创新遇上『半导体』的“精微”突破，引领全球产业协同发展的两大高端专业大展，正跨界而来、闪耀鹏城。
9月10日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与SEMI-e深圳国际『半导体』展暨2025集成电路产业创新展亮相深圳国际会展中心。此次展会以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余家参展企业、预计吸引16万专业观众，树立起“光电子+『半导体』”产业协同发展的全新标杆，为全球科技产业突破技术壁垒、激活创新动能注入强劲动能。
深耕产业沃土，CIOE中国光博会续写全球光电辉煌
作为见证并推动中国光电产业从追赶到领跑的“行业风向标”，CIOE 中国光博会自创办以来，始终与深圳这座“创新之都”同频共振，以展会为纽带串联全球资源，助力中国光电产业转型升级，从跟随到领跑，进而占据核心地位。
本届CIOE中国光博会延续“全产业链覆盖”的核心优势，覆盖信息通信、光学、激光、红外、传感、AR/VR、新型显示及光电子创新等八大核心领域，形成“光电产业矩阵”。这一布局不仅实现了从基础材料到终端应用的全链条贯通，更通过跨领域技术融合，为产业升级提供强劲动能。
展会吸引全球30个国家和地区的3800余家优质企业参展，美国、加拿大、日本、韩国、德国、丹麦、瑞士等国际展团携最新成果与创新产品亮相。超千家中国企业将首发新品或展示重磅技术，全方位展现中国光电产业在核心技术研发、产品创新制造领域的硬实力。全球光电领域的权威专家、学者、行业领袖及政府有关部门负责人将共同参与，通过高峰论坛、技术研讨会等形式，深入探讨产业趋势、技术瓶颈与政策支持，架起连接全球光电资源的桥梁，促进国际间的技术交流与合作。
“助力光电互联，CIOE中国光博会早已突破了传统展会的定位。过去，业内可能更多将它视为一个产品展示或品牌曝光的窗口，但经过26年的深耕，它已成为全球光电领域‘技术交流-商贸对接-成果转化-趋势引领’的超级连接器。”中国国际光电博览会创始人、执行主席杨宪承表示，通过搭建国际资源对接桥梁，本届展会将进一步推动光电产业的国际协作，推动中国在全球光电领域的领先地位。
跨界融合引领趋势，双展联动打破产业边界
在科技革命与产业变革深度演进的当下，跨界融合已不再是产业发展的 “可选选项”，而是驱动创新、突破瓶颈、实现高质量发展的“必由之路”。光电子与『半导体』产业的边界日益模糊——『半导体』先进制造工艺夯实光电子器件制造基础，『半导体』设备依赖光电器件提升精度与效率。光电集成及融合也是支撑『数据中心』、5G/6G、人工智能、AR/VR等下一代信息技术的“底层硬件基石”。
顺应这一趋势，本届CIOE中国光博会与SEMI-e深圳国际『半导体』展暨 2025集成电路产业创新展首次实现 “双展联动”，构建起“光电子+『半导体』”的产业协同生态。两大展会不仅在空间上相互衔接，更在展示内容、观众群体、论坛活动上深度融合：光电企业可近距离接触『半导体』制造设备与材料，『半导体』企业能精准对接光电应用场景，专业观众无需辗转即可一站式了解从 “光电器件”到“『半导体』制造”再到“『芯片』”的全产业链创新成果。
杨宪承说：“未来的科技竞争，不是单一产业的单打独斗，而是跨界生态的协同作战。双展联动不是简单的规模叠加，而是光电融合产业生态的化学反应，双展同期为光电子与『半导体』产业提供了一个跨界交流、协同创新的顶级舞台，为产业创新注入‘1+1>2’的协同动能。”
覆盖『半导体』全产业链，领军企业聚力助推发展
作为“双展联动”的重要组成部分，SEMI-e深圳国际『半导体』展暨2025集成电路产业创新展由CIOE中国光博会联合集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微（上海）科技有限公司承办，聚焦『半导体』全产业链生态，打造行业极具影响力的专业交流平台。
本届展会覆盖终端应用、『芯片』设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链环节，汇聚超千家『半导体』全产业链的核心代表力量，如紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原股份、华虹『半导体』、佰维存储、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪『半导体』、瑞能『半导体』、天科合达、北方华创、中微『半导体』、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微『半导体』、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松『半导体』、京仪装备、牛芯『半导体』、大族微电子、上银科技、基恩士、日联科技、固高伺创、建华高科、烁科晶体、普兴电子、宇环精研、平伟实业、季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车『芯片』产业创新战略联盟、国家第三代『半导体』技术创新中心（深圳）、新莱集团……全方位展现中国『半导体』产业的顶尖实力与发展活力。
据悉，展会同期将举办超20场高规格峰会，汇聚分析师、企业领袖与技术专家，以“数据预判+趋势解读+技术探讨”的方式，为行业提供未来的发展蓝图。展会主题覆盖端侧AI『芯片』、功率『半导体』、新型『半导体』材料、『半导体』设备、『半导体』零部件、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。通过面对面交流、技术探讨，让整个行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。
从“卡脖子”领域攻坚到全产业链自主可控，中国『半导体』产业正加速突破。业内专家表示，本次展会不仅是展示成果的窗口，更是产业链上下游对接的桥梁，将助力企业快速找到合作伙伴，共同推动『半导体』产业高质量发展。
构建协同创新平台，赋能产业未来增长
双展联动的价值，远不止于“展示”与“对接”，更在于构建一个跨界协同创新的“大平台”，为光电与『半导体』产业的未来发展注入持久动能，构建一个更完整的产业共同体，共同探索在人工智能、高速通信、智能汽车、智能制造等新兴领域的技术路径与市场机遇，为产业的可持续发展注入新动能，助推中国产业向高端化、智能化升级。
站在全球科技产业变革的关键节点，深圳作为中国光电与『半导体』产业的核心聚集地，正以此次双展联动为契机，加速构建更开放、更协同、更具竞争力的产业生态。超30万平方米的两大专业大展，不仅是中国科技硬实力的集中亮相，更成为连接全球创新资源、推动跨界融合的桥梁与纽带。
杨宪承充满信心地表示，未来，随着光电子与『半导体』产业的深度协同，必将为中国乃至全球科技产业的高质量发展注入更强动能，在人工智能、智能汽车、未来通信等前沿领域书写更多 “从0到1”的突破，为科技进步贡献中国智慧与深圳力量。
