报告导读：
『半导体』IP，也称作IP核，是指『芯片』设计中经过反复验证过的、具有特定功能的、可以重复使用的、包含特定核心元素的（指令集、功能描述、代码等）集成电路设计宏模块（逻辑或功能单元）。作为集成电路产业的“技术底座”，『半导体』IP（知识产权）构成了『芯片』设计的重要基石。得益于有线接口类别和处理器类别的强劲表现，2024年全球设计IP市场创下历史新高。2024年全球『半导体』IP市场规模增至84.81亿美元💵。其中，处理器IP市场规模占『半导体』IP市场的比重达49.10%。随着人工智能、大数据等前沿技术的进一步普及，以及『芯片』自主可控带来的发展机遇，国内『半导体』IP市场规模快速增长，为推进高水平科技自立自强做出“芯”贡献。2024年我国『半导体』IP市场规模增长至147.03亿元。其中，处理器IP占49.53%。预计2025年我国『半导体』IP市场规模将增长至186.34亿元。其中，处理器IP约占49.34%。国内集成电路产业正处于快速扩张期，『智能手机』、物联网终端、『新能源』汽车等终端产品的持续放量，直接带动『芯片』设计需求攀升，进而为本土『半导体』IP提供商带来了稳定且庞大的市场空间。
基于此，依托智研咨询旗下『半导体』IP行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2025-2031年中国『半导体』IP行业市场研究分析及投资前景研判报告》。本报告立足『半导体』IP新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动『半导体』IP行业发展。
观点抢先知：
行业定义及分类：『半导体』IP（Intellectual Property，知识产权），通常也称作IP核（IP core），是指『芯片』设计中经过反复验证过的、具有特定功能的、可以重复使用的、包含特定核心元素的（指令集、功能描述、代码等）集成电路设计宏模块（逻辑或功能单元）。『半导体』IP按交付方式可以分为IP软核、IP固核、IP硬核；按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。
行业的作用：『半导体』IP可以使『芯片』设计化繁为简，缩短『芯片』设计周期，提高复杂『芯片』设计的成功率；IP开发和IP复用技术使小公司设计大『芯片』成为可能；使系统整机企业可以设计自己的『芯片』，提升自主创新能力和整机系统的自主知识产权含量；使『芯片』设计行业摆脱传统IDM模式，成为产业链上独立的行业，促进了『芯片』设计业迅猛发展。
行业发展阶段：『半导体』IP处于『半导体』上游供应环节，由于性能高、设计复杂、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，已经逐渐成为『芯片』设计的核心产业要素和竞争力体现。20世纪50年代，中国开始接触『半导体』技术，当时国内技术和产业基础薄弱，但仍积极进行研究和探索。近年来，中国『半导体』IP产业在政策支持下逐步发展，已经从早期萌芽与技术引入阶段、初步发展与本土探索阶段正进入快速成长与产业扩张阶段。
行业发展有利因素：1、全球集成电路市场需求旺盛；2、集成电路产能向中国大陆转移；3、本土初创公司快速发展和『芯片』设计项目快速增加；4、系统厂商和『互联网』公司『芯片』定制需求明显；5、自主、安全、可控的迫切需求；6、良好的『半导体』产业扶持政策。
行业发展不利因素：1、融资环境仍不成熟：集成电路设计产业投资周期长，研发投入大，为保持公司的技术优势，需要长期、持续不断的研发投入。2、高端技术和人才的缺乏：集成电路设计产业属于典型的技术密集型行业，对于技术人员有较高要求。我国『半导体』设计研发起步较晚，业内人才和技术水平仍然较为缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展。
市场规模：作为集成电路产业的“技术底座”，『半导体』IP（知识产权）构成了『芯片』设计的重要基石。随着人工智能、大数据等前沿技术的进一步普及，以及『芯片』自主可控带来的发展机遇，国内『半导体』IP市场规模快速增长，为推进高水平科技自立自强做出“芯”贡献。2024年我国『半导体』IP市场规模增长至147.03亿元，预计2025年我国『半导体』IP市场规模将增长至186.34亿元。
细分市场格局：2024年，我国处理器IP占『半导体』IP市场的49.53%；接口IP占26.66%；物理IP占15.79%；数字IP占8.02%。预计2025年我国处理器IP约占『半导体』IP市场的49.34%；接口IP约占27.15%；物理IP约占15.53%；数字IP约占7.98%。
全球市场竞争格局：2024年全球设计IP市场Top 10厂商合计营收70.89亿美元💵，同比增长22.8%，市场份额从2023年的81.76%提升至83.49%。其中，ARM、Synopsys两家企业合计占据65.96%的市场份额,前四大供应商（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）合并占据75%的市场份额，而2023年为72.03%。
中国市场竞争格局：『半导体』IP作为集成电路设计的重点要素，正逐渐成为全球科技竞争的关键领域。ARM、Synopsys、Cadence等国际巨头在高端核心IP领域主导地位显著。目前，我国『半导体』IP产业正从技术跟随向局部创新跨越，如平头哥的RISC-V处理器IP、寒武纪的AINPUIP等本土企业在RISC-V和AIIP等新兴领域取得一定进展。目前，本土企业有芯耀辉、中茵微、赛昉科技、芯原、寒武纪、芯来科技、纳能微、锐成芯微等。
市场趋势：国内集成电路产业正处于快速扩张期，『智能手机』、物联网终端、『新能源』汽车等终端产品的持续放量，直接带动『芯片』设计需求攀升，进而为本土『半导体』IP提供商带来了稳定且庞大的市场空间。
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