沉寂了一两周后，海外算力链终于有一些重要刺激了，所以特地盘前整理一下。
先看偏负面的，对cpo是正面：
一、昨晚『英伟达』公众号发文《光电一体化封装（CPO）技术引领『数据中心』网络向全光演进》，在“给『数据中心』（云）服务商的建议”一节提到，2025—2026 年为 CPO 试点关键时期，头部玩家 2026 年开始小规模部署，2027—2028 年大规模商用。这里商用节奏快于市场预期。
但这里也有反驳的，谷歌、OpenAI都在开发自己的asic『芯片』，一方面是为了降成本，另一方面就是为了不被『英伟达』绑架，采用『英伟达』cpo交换机似乎和现在asic的叙事相悖。
二、然后是昨天大摩下修机柜，对此民生电子做了解读。
大摩下修机柜，产业真实情况如何？
大摩下修：
1.下修全年GB200/GB300机柜出货量，从3.4万下修至2.76万；
2.依据:广达+纬创披露8月收入环比下降，广达8月400-500柜，纬创8月100-200柜；
3.偏差:广达是大摩主要推荐的标的，但并未对鸿海形成有效覆盖，所以信息源不全。
真实情况：
1.鸿海近期披露的8月快报中，维持Q3机柜出货量QoQ300%增长的指引。
2.鸿海近期份额显著提升，Q3市占率远大于50%，主要是友商出现良率问题，部分客户将订单转向鸿海。
3.保持对对NV机柜出货的乐观预期。机柜是系统工程，而非简单组装。深度参与NV创新+早期研发的工业富联从良率、产能、交付都占据绝对先机。
再来看偏正面的：
三、全球人工智能算力『芯片』龙头『英伟达』周二宣布，推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率，特别是编程、视频生成等需要超长上下文窗口的应用。
『英伟达』表示，部署价值1亿美元💵的新『芯片』，将能为客户带来50亿美元💵的收入。
四、甲骨文Oracle首席执行官萨夫拉卡茨画了个大饼，盘后暴涨超26%，『英伟达』、博通都跟涨超1%。
Safra Catz在声明中表示，
“我们在第一季度与三家客户签署了四份数十亿美元💵级别的合同。这是一个令人震惊的季度，对甲骨文云基础设施的需求仍在持续增长。”
他还表示，预计甲骨文云基础设施业务在本财年将增长77%，高于此前70%的预测，达到180亿美元💵，并在未来四年分别增长至320亿美元💵、730亿美元💵、1140亿美元💵和1440亿美元💵。
这一前景超出了华尔街的预期。Evercore分析师Kirk Materne在给客户的报告中指出，他原本预测甲骨文在2029财年云基础设施营收将达到1080亿美元💵。
五、一份汇添富tmt组长马磊的会议纪要，既然是买方的纪要，说明已经是部分机构的共识了，算不上增量。
