赚认知以内的钱!
今年很多人暴富了，仅因为他们有对『芯片』『半导体』的认知。
所以我们要继续提升下对科技板块的认知。
今天来聊一聊中国『芯片』到底卡在哪一步。
中国『芯片』被卡脖子，根本不是光刻机一个问题！
背后这三大死穴，才是真正难关！
你不点赞也没关系，直接分享干货。
先说第一关：材料之困！特别是HBM高频宽内存严重短缺！
现在全球AI『芯片』都在抢HBM内存，但中国库存到明年年底可能就要见底了！
三星断供、美国管制，华为这些企业想造AI『芯片』却缺少关键材料！
我们自己的长鑫存储虽然在研发，但良率提升需要时间，量产至少要等到2026年！
没有HBM内存，再强的『芯片』设计也是白搭！
再看第二关：设备封锁！90纳米以下全被掐住脖子！
中芯国际虽然能造14纳米『芯片』，但设备大部分都是进口的！
美国制裁越来越狠，应用材料、阿斯麦这些公司的设备都断供了！
国产光刻机目前才做到90纳米水平！
这就导致12英寸晶圆厂扩产全部被卡死！
还有第三关：生态困境！软件工具全部依赖国外！
『芯片』设计全靠美国的EDA软件，就是新思、楷登这些！
一旦被禁用，我们连设计图纸都画不出来！
更严重的是，国产『芯片』性能不够，很多客户不敢用！
这就形成了恶性循环：没人用就没钱改进，越没钱就越落后！
不过绝境中也有突破！
华为昇腾910C的算力已经达到『英伟达』H100的百分之六十！
国产AI『芯片』增速达到百分之一百一十二！
寒武纪、沐曦这些厂商正在快速崛起！
国产『芯片』占比已经从百分之二十九冲到百分之四十二！
我们还正在发展三维存算一体和RISC-V架构创新，试图绕开传统技术封锁！
中国『芯片』卡在材料、设备、生态这三大瓶颈！
但2025年将是个重要转折点！
国产替代正在加速，外部封锁反而激发了我们的创新！
下一步关键是要打造自主供应链、构建开源生态、还要有耐心的资本支持！
本期分享结束，我没财富自由，但点赞关注我的朋友肯定会财务自由！下期继续分析『芯片』『半导体』干货。
一分钟带你了解！『半导体』？『芯片』？集成电路？
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