随着iPhone Air的正式发布，『智能手机』eSIM的技术迅速进入公众视野并引发广泛讨论。
值得注意的是，为了达成5.6mm的超薄机身，国行版本的iPhone Air与美版保持一致，彻底取消了传统的物理SIM卡槽，全面转向eSIM技术，标志着『智能手机』在通讯方式上迈出了重要一步。
几乎与此同时，有消息指出华为将在11月份推出的旗舰机型Mate 80系列，也将支持eSIM功能，而且目前的消息显示，通讯巨头华为的eSIM技术，会比iPhone 17Air更加先进。
iPhoneAir的起售价达到了7999元，Mate80系列的售价若和上代持平，就是5499元起，比iPhone Air要便宜不少。
不过Mate80系列的直接对手并非iPhone Air，后者是主打超薄的旗舰，Mate80系列还是常规厚度的旗舰。
日前，华为在天际通GO小程序的官方说明中确认，其eSIM服务正处于开发阶段，预计可显著提升用户的移动联网体验。
该服务目前处于内测状态，计划于2025年第三季度正式推出，所以应该很快就能正式上线。
华为同时明确，eSIM服务上线后，将不支持将既有物理SIM卡直接转换为eSIM，而必须在原生支持eSIM能力的设备上使用——目前这类设备尚未正式上市。
eSIM，全称为嵌入式SIM卡（Embedded-SIM），是一种将传统SIM卡功能直接嵌入设备主『芯片』的解决方案，不再依赖可插拔的物理卡片，从而为设备内部结构节省出可观空间。
回顾SIM卡发展历程，其尺寸不断缩小，从最初的Full-Size SIM，逐步演进到Mini SIM、Micro SIM，再到目前主流采用的Nano SIM。而eSIM则比Nano SIM更进一步，不再以独立卡片形式存在，而是采用SON-8封装『芯片』，直接焊接于设备主板之上。
除了形态上的根本变革，eSIM的另一重要特性是其可编程能力。通过OTA（空中写卡）技术，用户可远程对eSIM进行配置，完成运营商配置文件的下载、安装、激活、停用或删除。
这意味着用户无需亲自前往营业厅，即可实现号码开通、套餐更换甚至携号转网等操作，大大提升了便利性。
从技术范畴看，eSIM属于虚拟SIM技术的一种。同类技术还包括SoftSIM和vSIM等。
和苹果不同的是，华为已有的“天际通”服务，其底层采用的是SoftSIM技术，相比iPhone17 Air的eSIM嵌入式『芯片』更为先进，连嵌入式『芯片』也予以省去，完全通过软件方式实现SIM功能。
手机eSIM技术的应用，将带来多方面的积极影响。
首先，极大减少空间占用。当前移动设备不断追求轻薄化与高度集成，传统SIM卡槽占据较多内部空间，限制了ID设计和电池等元件的布局。eSIM的引入有助于进一步压缩占用空间，简化结构设计，为设备瘦身及性能升级创造可能。不仅手机与平板受益，在内部空间极为有限的可穿戴设备（如智能手表）及各类物联网终端中，eSIM的意义更为凸显。
其次，大幅优化用户体验。用户不再需要实体SIM卡，省去了找卡针、拔插卡等繁琐操作。所有通信业务均可在线办理，一站式解决从开卡到销号的全流程需求，使用户可以更灵活地选择运营商及套餐，实现真正的“无卡化”自由。
第三，显著提高设备可靠性。传统SIM卡依赖金属触点实现物理连接，长期使用容易因氧化、积尘或反复插拔导致接触不良，影响通信稳定性。尤其在车载、工业、户外等高频振动或恶劣环境的物联网应用中，该问题尤为突出。eSIM以焊接方式固定于主板，连接更牢固，环境适应性与耐用性更强。
最后，增强设备的防尘防水能力。取消实体卡槽自然也消除了一个常见的设备开口，降低了水分和灰尘侵入的风险，有助于提升终端产品的防护等级，拓宽其使用场景。
早在今年1月，怒喵科技创始人、前魅族高管李楠就曾公开表示：“如果iPhone 17 Air真的能搞定中国的eSIM空中发卡，那我们真的应该感谢苹果，这是这些年苹果做的为数不多改变行业的事情了。”
比iPhone Air更先进！华为eSIM即将上线，Mate80首发。随着iPhone Air的即将上市，以及华为等主流国内手机厂商的跟进，手机eSIM技术有望在中国迎来真正意义上的爆发，进而推动整个通信与『智能设备』产业走向更高效、更便捷的新阶段。
