作为『安卓』手机领域的两大旗舰『芯片』品牌，联发科与高通的正面PK总能吸引网友们的目光，如今随着天玑9500、『骁龙』8E5的正式定档，它们的参数、性能、跑分以及相关的新机信息，也自然而然成为了大家关注的焦点。
根据最新消息显示，联发科已经官宣将于9月22日在深圳发布天玑9500旗舰『芯片』，高通这边则是确定将于9月24日-25日在北京举办2025『骁龙』峰会，推出第五代『骁龙』8至尊版（『骁龙』8E5）。两款『芯片』都比去年提前了大约一个月时间，这意味着，2025年的『安卓』旗舰大战也将提前拉开序幕。
关于天玑9500，联发科采用了台积电3nm工艺，新工艺提升带来了更高的晶体管密度和更出色的能效表现，也为大规模AI计算与高帧率游戏打下了硬件基础。同时CPU采用全大核设计，包括1×Cortex-X330@4.21GHz + 3×Cortex-Alto@3.50GHz + 4×Cortex-Gelas@2.7GHz，性能释放相当激进。
而在GPU部分，天玑9500搭载Mali-G1 Ultra MC12，支持硬件级光线追踪，并将能效提升超过40%。在曝光的工程机实测中，光追游戏帧率突破100FPS，表现堪称『安卓』阵营的新标杆。缓存配置方面，配备16MB L3和10MB SLC，同时引入SME指令集，为复杂任务提供更高吞吐。
值得注意的是，天玑9500新机已被曝光安兔兔V11跑分突破400万分，相较于前代的大约300万跑分，提升约为30%；而在GeekBench 6测试中，天玑9500单核3394、多核9974，虽然还是测试未跑满的分数，但已经远远超过了前代，意味着这款『芯片』将为用户带来综合性能的显著升级。
在终端新机上，vivo X300系列有望首发搭载天玑9500，或于10月中上旬发布，该机配备LYT-828主摄与200MP蔡司APO潜望长焦，并辅以双芯协同的影像方案。随后，OPPO Find X9系列或于10月16日登场，并带来高素质潜望长焦和大容量电池。
关于『骁龙』8E5，高通一样采用了台积电3nm工艺打造，但CPU采用自研Oryon V2架构，结构为2+6核心设计，最高频率达4.61GHz；GPU则升级为Adreno 840，缓存增加至16MB，光追和图形性能全面增强。
在性能表现上，『骁龙』8E5新机被曝光安兔兔V11跑分可超400万，相较于前代的大约300万跑分，提升30%以上；而在GeekBench 6测试中，『骁龙』8E5单核可以突破4000分，多核超过11000分，整体性能显著超越前代，预计使用体验也会大幅提升。
在终端新机上，小米17系列预计将于9月底首发搭载『骁龙』8E5，带来三款新机，主打“跨代升级，全面对标iPhone”。此外，iQOO15、一加15、真我GT8 Pro以及荣耀Magic8系列等机型也将陆续跟进，形成完整的旗舰矩阵。
综合来看，天玑9500与『骁龙』8E5同期发布，两大旗舰『芯片』再一次迎来正面PK，相关的新机目前也在积极加快进度，部分厂商甚至已经开始在预热新机。可以说这两款『芯片』的市场表现，将直接影响整个高端手机市场格局，对于手机厂商而言无疑是一次机遇和挑战，而对用户来说则是一次更精彩的旗舰盛宴，消费可支持的选择空间也将更丰富，值得期待。
