2026安徽『半导体』与集成电路(安徽『半导体』项目)

2026安徽『半导体』与集成电路(安徽『半导体』项目)

2026中国(安徽)国际『半导体』与集成电路产业展览会

2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心

在科技浪潮奔涌向前的当下,『半导体』产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着『数字化』变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从『新能源』汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,『半导体』技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着人们的生活与工作方式,成为全球经济增长和社会进步的关键驱动力。刘娇 132 &5708 &6620

届时2026中国(安徽)国际『半导体』与集成电路产业展览会将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心盛大开幕。展会现场,前沿技术与创新产品琳琅满目。从『芯片』设计的精妙构思,到制造工艺的精雕细琢;从封装测试的精益求精,到设备材料的推陈出新,全方位呈现『半导体』产业的发展成就与最新趋势。不仅如此,丰富多元的论坛、研讨会、技术交流会同步展开,产学研各界嘉宾各抒己见,共同探讨行业发展面临的挑战与机遇,为产业发展精准把脉,凝聚前行共识。

展览范围

1、Ic设计/『芯片』专区

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂、人工智能『芯片』、电源管理『芯片』、物联网『芯片』、5G通信『芯片』及方案、汽车电子『芯片』、安全控制『芯片』、数模混合通讯射频『芯片』、存储『芯片』、 LED照明及显示驱动类『芯片』等;

2、晶圆制造及封装专区:

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板『半导体』材料与设备等;

3、集成电路制造专区

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;

4、第三代『半导体』专区

第三代『半导体』碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

5、『半导体』材料专区

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、『芯片』粘合材料、流体、阀门等;6、设备制造专区

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备、水处理等;

7、封装测试专区

封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

8、电子元器件专区

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、『半导体』分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制子、电子化学材料及部品等;

9、AI+5G专区

工业『互联网』平台、智能『机器人』️、智慧工厂、智能汽车网联、『智能手机』、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

10、智慧电源专区

微波射频、『半导体』LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

11、综合展区

全国各地政府组团、『半导体』相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

专业观众

1、『半导体』产业集成电路设计、制造、封装测试、『半导体』材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人,技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等;

2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、『新能源』、人工智能算力基础设施、智能装备及『机器人』️等;

3、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

园区:示范区 产业园 科技园、创业园等。

产业链企业:涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

4、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

5主流/专业媒体人及『半导体』投资金融机构。

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