《电子设备-液冷行业深度报告：系列报告之一，『数据中心』带动液冷需求增长，关注上游核心冷媒材料-国海证券.pdf》指出，AI『数据中心』需求激增推动液冷行业快速发展，冷板式与浸没式液冷为核心技术路线，上游冷媒材料成关键关注点，行业整体给予“推荐”评级。
液冷需求受两大核心因素驱动。一是高散热需求，『芯片』多核化提升性能空间有限，功率密度持续攀升，如GB200『芯片』功耗达2700W，传统风冷散热上限20kW/柜，液冷散热效率更高，可满足高功率『芯片』散热需求；二是高耗电优化，『数据中心』冷却系统能耗占比约40%，液冷能降低制冷耗电以优化PUE值。且据Semianalysis，2024年全球AI智算中心装机容量7GW，2028年有望进一步增长，为液冷行业提供广阔市场空间。
主流液冷技术路线各有侧重，上游材料企业成投资重点。冷板式液冷分单相与相变两类，单相以去离子水为介质，相变以氟化物为主，双相冷板式传热速率更快，重点推荐昊华科技、巨化股份等；浸没式液冷含合成油与氟化液，合成油中α烯烃基础油（卫星化学）、改性有机硅油（皇马科技）性价比突出，氟化液因性能优异有望成终极冷媒，重点推荐新宙邦、华谊集团等，散热组件领域重点推荐德邦科技。
同时报告提示风险，包括『数据中心』装机量不及预期、政策收紧、重点公司业绩未达预期、产品价格波动及新增产能建设滞后等，需警惕相关不确定性对行业及企业的影响。
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