2026中国（合肥）国际『半导体』与集成电路产业展览会
2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心
杨璐135%1107%8171
当前，全球『数字化』转型推动『半导体』集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、『新能源』汽车等领域的发展均高度依赖『半导体』『芯片』，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，『半导体』行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。『半导体』集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球『半导体』市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。
“2026中国（合肥）国际『半导体』与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，展会将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。
展会优势
合肥『半导体』展会的独特优势，在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区，展会可无缝衔接本地从EDA工具到品圆制造的全产业资源，让参展者既能洞察前沿趋势，又能实地链接产业上下游，实现从信息获取到合作落地的高效转化。
选择合肥『半导体』展会，就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外『半导体』核心企业，更能直面『芯片』设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步，合肥将以发展『芯片』设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点，以开展与国内外企业合作为引擎，实现设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造(中国IC之都)。
发展前景
未来，安徽『半导体』的崛起势不可挡。『芯片』及『半导体』领域的系列项目，正成为驱动科技创新与产业升级的硬核动力，强势巩固其在全国产业链中的战略地位，为经济高质量发展注入澎湃动鴨。当前，覆盖研发、生产、应用全链条的重大项目正在安徽省内全面铺开，这些项目的成功必将推动安徽『半导体』产业领域的科技创新与发展，为构建国内顶尖的『半导体』产业链与生态体系，打下无可撼动的坚实基础。
合肥将聚焦“6+5+X”产业集群体系，在集成电路、新型♀镑显示、人工智能、空天信息等领域持续发力，进一步聚焦原始创新，充分发挥合肥创新优势，全力打造“中国IC之都”，培育壮大未来产业，加快形成一批新质生产力，实现经济社会高质量发展。合肥构建核心产业的同时，省内各地凭资源形成特色，共同完善产业链，如合肥市『半导体』全产业链及相关应用，蚌埠以MEMS品圆生产、传感器『芯片』、军民融合为核心，且在工业、汽车电子、通信电子、消费电子领域的MEMS应用上凸显特色，滁州、马鞍山深耕封装测试和材料，芜湖化合物『半导体』在汽车、家电方面的应用，铜陵引线框架、封装测试设备，池州聚焦功率『半导体』、分立器件制造和封装测试等。产业链从设计、制造到封装测试，从材崧約黿墿黯霜謗鏟葉搂関郑器巾件礱翠竣一应俱全。
展览范围
1、Ic设计/『芯片』专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能『芯片』、电源管理『芯片』、物联网『芯片』、5G通信『芯片』、汽车电子『芯片』、安全控制『芯片』、数模混合通讯射频『芯片』、存储『芯片』、显示驱动类『芯片』等；
2、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
3、材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物『半导体』材料等；
4、第三代『半导体』专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等；
5、设备专区：『半导体』晶圆设备、『半导体』封装设备、『半导体』测试设备、IC测试仪器等；
6、封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
7、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、『半导体』分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；
8、新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；
9、大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等；
专业观众
1、『半导体』产业集成电路设计、制造、封装测试、『半导体』材料、设备等中上下游企业高层领导、技术『工程师』及科研专家，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等；
2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、『新能源』、人工智能算力基础设施、智能装备及『机器人』️等；
3、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
4、园区：示范区 产业园 科技园、创业园等。
5、产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
6、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表、专家学者、集成/工程、项目、生产/工艺/测试、质量控制、市场/销售、信息采编等；
7、主流/专业媒体人及『半导体』投资金融机构。
