2025年9月24日，北京——今日，企业数据存储领导者Solidigm率先推出用于无风扇『服务器』环境的冷板冷却企业级SSD（eSSD）。
Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD率先引入了单面直触『芯片』液冷技术，它提供行业领先的PCIe 5.0 SSD性能，适用于直连存储（DAS）AI 工作负载。
Solidigm 高级副总裁兼产品与市场负责人 Greg Matson 表示：“Solidigm冷板冷却eSSD 在散热优化方面取得了突破性进展，为先进的GPU『服务器』带来了巨大的附加价值。这一单面冷板解决方案，由Solidigm率先推出，能够冷却SSD的两面，打造高效的存储子系统，有效缓解密集 AI 环境中 SSD 所承受的压力。”
Solidigm 正在与领先的『服务器』 ODM 和 OEM 紧密协作，积极推进Solidigm D7-PS1010 9.5mm 和 15mm E1.S SSD在供应商以及其他各类AI 和『服务器』解决方案上的验证工作。
Supermicro 技术与AI高级副总裁 Vik Malyala 表示：“将 E1.S 外形规格与冷板冷却eSSD 技术相结合，无疑是一项重要的行业创新。这项技术已率先应用于我们先进的液冷架构——Supermicro NVIDIA HGX B300 之中。Solidigm 在打造完全无风扇液冷 GPU 『服务器』方面所付出的努力，对于加速计算密集型任务，以及满足AI数据处理各个环节的客户需求上，都起到了至关重要的作用。”
凭借独特的创新散热设计，冷却能够精准传导至SSD双面的关键组件。这一设计不仅有益于设备在液冷和风冷环境下的无缝维护，更大幅提升了其性能表现。
Solidigm 的直触『芯片』液冷 eSSD 让『数据中心』和边缘运营商的空间利用效率大幅提升，让GPU部署规模和密度的扩大成为可能。在尽可能地减少冷却基础设施需求的基础上，即使在物理空间有限的环境中，客户也能最大限度地部署计算能力。
Solidigm D7-PS1010 冷板冷却 eSSD 专为领先AI『服务器』和下一代 AI 『服务器』架构设计，优势和特性包括：
通过热插拔、单面冷板冷却技术，有效应对『服务器』散热管理和成本效益挑战；
支持密集型 AI 工作负载的稳定运行，减少对存储设备的热影响；
提供卓越性能，充分发挥Gen 5的带宽优势，以满足 AI 工作负载的需求；
降低运营成本，减少对风扇的依赖，最大限度提升热效率，并实现更紧凑的『服务器』设计。
Solidigm E1.S 9.5mm 和15mm两种尺寸规格，均提供3.84TB和7.68TB的容量选择。
