骄成超声：公司在『半导体』先进封装领域取得进展 相关产品获得正式订单并完成交付(骄成超声公司)

骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示，在 『半导体』先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描 显微镜🔬以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司可应用于『半导体』晶圆级封装、2.5D/3D封装、 面板级封装等产品 检测的先进超声波扫描显微镜🔬，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。在先进超声波扫描显微镜🔬领域，目前德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额，随着公司超声波设备技术的进一步增强，超声波设备的国产化率将持续提升，未来可提升空间巨大，市场前景广阔。