晨日科技等“一种SnCu合金激光焊膏及其制备方法”专利获授权

『天眼查APP』显示，近日，深圳市晨日科技股份有限公司,晨日科技（南京）有限公司申请的“一种SnCu合金激光焊膏及其制备方法”专利获授权。摘要显示，本发明公开了一种SnCu合金激光焊膏及其制备方法，所述SnCu合金激光焊膏的原料包括焊锡粉和助焊膏，其中，所述焊锡粉包括Cu@Sn金属粉和银金属粉，所述助焊膏包括改性松香基羧酸、改性松香基丙烯酸酯聚合物、溶剂、润湿剂、有机胺、抗氧化防变色剂以及触变剂。本申请所述的SnCu合金激光焊膏中各组分的协同配合能有效促进合金粉的润湿和扩散，同时减少焊接过程中的氧化和污染，可以广泛应用于消费电子精密组装、汽车电子高可靠焊接、『新能源』设备封装、医疗/航天极端环境器件、光通信核心模块及工业精密器件等领域，实现微米级精准焊接与高可靠性连接等。