2026中国安徽国际『半导体』与集成电路产业展览会
2026年5月22-24日 合肥滨湖国际会展中心
在科技浪潮奔涌向前的当下，『半导体』产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点，正以磅礴之力驱动着『数字化』变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展，到人工智能的蓬勃兴起；从『新能源』汽车产业的强势崛起，到物联网万物互联时代的加速降临，『半导体』技术宛如神奇的催化剂，为各个领域的创新发展注入源源不断的活力，深度重塑着人们的生活与工作方式，成为全球经济增长和社会进步的关键驱动力。
安徽凭借自身独特的优势，在『半导体』产业发展的赛道上一骑绝尘，正逐步成为我国『半导体』产业发展的重要增长极。安徽省政府高度重视『半导体』产业发展，出台了一系列力度空前的扶持政策，设立专项产业基金，为『半导体』企业在技术研发、项目落地、人才引进等关键环节提供坚实有力的政策保障与资金支持，营造出优良的产业发展政策环境。安徽地处长三角腹地，依托长三角一体化发展国家战略，本届展会将充分发挥平台作用，深入推进长江三角洲区域『半导体』、集成电路等高科技企业深度融合，助力长三角经济带核心区科技产业中心建设，推广引进国内外『半导体』领域先进技术和装备，促进长三角区『半导体』产业高质量发展。不仅能够便捷高效地对接上海、江苏、浙江等地丰富的技术、资金与广阔的市场资源，在区域协同创新发展中抢占先机，加速产业资源的集聚与整合，更以展会为契机，深化区域产业协同。
届时2026中国（安徽）国际『半导体』与集成电路产业展览会将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心盛大开幕。展会现场，前沿技术与创新产品琳琅满目。从『芯片』设计的精妙构思，到制造工艺的精雕细琢；从封装测试的精益求精，到设备材料的推陈出新，全方位呈现『半导体』产业的发展成就与最新趋势。不仅如此，丰富多元的论坛、研讨会、技术交流会同步展开，产学研各界嘉宾各抒己见，共同探讨行业发展面临的挑战与机遇，为产业发展精准把脉，凝聚前行共识。
展览范围
1、Ic设计/『芯片』专区
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂、人工智能『芯片』、电源管理『芯片』、物联网『芯片』、5G通信『芯片』及方案、汽车电子『芯片』、安全控制『芯片』、数模混合通讯射频『芯片』、存储『芯片』、 LED照明及显示驱动类『芯片』等；
2、晶圆制造及封装专区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板『半导体』材料与设备等；
3、集成电路制造专区
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
4、第三代『半导体』专区
第三代『半导体』碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
5、『半导体』材料专区
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、『芯片』粘合材料、流体、阀门等；6、设备制造专区
减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备、水处理等；
7、封装测试专区
封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
8、电子元器件专区
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、『半导体』分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品等；
9、AI+5G专区
工业『互联网』平台、智能『机器人』️、智慧工厂、智能汽车网联、『智能手机』、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
10、智慧电源专区
微波射频、『半导体』LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
11、综合展区
全国各地政府组团、『半导体』相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
专业观众
1、『半导体』产业集成电路设计、制造、封装测试、『半导体』材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等；
2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、『新能源』、人工智能算力基础设施、智能装备及『机器人』️等；
3、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
园区：示范区 产业园 科技园、创业园等。
产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
4、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
5主流/专业媒体人及『半导体』投资金融机构。
