在全球电子信息产业高速发展的浪潮中，高频高速铜箔作为5G通信、『数据中心』、『新能源』汽车等新兴领域的关键基础材料，其国产化进程正成为保障产业链安全、推动产业升级的重要课题。近日，国内铜箔行业领军企业铜冠铜箔通过技术创新与产能扩张，加速突破高频高速铜箔核心技术瓶颈，为国产替代注入强劲动能，引发行业广泛关注。
技术攻坚突破“卡脖子”环节
高频高速铜箔需满足低粗糙度、高延伸率、高抗剥离强度等严苛性能指标，长期被日本三井金属、古河电工等国际巨头垄断，国内企业市场份额不足10%。铜冠铜箔依托国家级企业技术中心，联合中科院、合肥工业大学等科研机构，历时五年攻克超低轮廓电解铜箔制备技术。通过自主研发的添加剂配方与电沉积工艺控制，其产品表面粗糙度（Rz）已稳定控制在0.8微米以下，达到国际先进水平，成功应用于华为、中兴等企业的5G基站建设。
“我们构建了从分子级添加剂设计到在线质量监测的全链条创新体系。”铜冠铜箔技术总监李明表示，公司自主研发的“高频高速铜箔表面处理技术”已获发明专利授权12项，相关产品通过UL认证，填补了国内在高频PCB用铜箔领域的空白。
产能扩张构建产业生态
面对国产替代的迫切需求，铜冠铜箔加速推进产能布局。2023年，其合肥基地年产1万吨高频高速铜箔项目正式投产，叠加池州基地现有产能，公司高频高速铜箔年产能突破1.5万吨，可满足国内30%以上的市场需求。更值得关注的是，公司同步建设铜箔表面处理联合实验室，与生益科技、深南电路等下游企业建立联合研发机制，形成从材料到应用的闭环创新生态。
“国产替代不仅是技术突破，更需要产业链协同。”中国电子材料行业协会专家指出，铜冠铜箔通过与PCB厂商共建测试平台，将产品验证周期缩短40%，这种“研发-生产-应用”一体化模式，显著提升了国产材料的商业化效率。
市场认可催生新增长极
数据显示，2023年上半年铜冠铜箔高频高速铜箔销量同比增长210%，在『服务器』、汽车电子等高端领域的市占率提升至18%。其研发的5G用HVLP铜箔已进入英特尔供应链体系，成为国内首家实现该产品出口的企业。更令行业振奋的是，公司最新推出的6μm极薄高频铜箔，在信号损耗指标上较传统产品降低15%，为6G通信设备小型化提供了材料支撑。
“随着AI算力需求爆发，高频高速铜箔市场将以年均25%的速度增长。”铜冠铜箔董事长甘国庆透露，公司正规划建设年产3万吨新一代电子铜箔项目，重点布局800G光模块、毫米波雷达等前沿领域，预计2025年实现高端产品全品类覆盖。
当前，全球铜箔产业正经历从“规模扩张”向“技术驱动”的深刻变革。铜冠铜箔的突破，不仅标志着我国在高端电子材料领域打破国外垄断，更通过构建自主可控的供应链体系，为数字经济高质量发展筑牢根基。随着国产替代进程提速，中国铜箔产业有望在全球竞争中占据更有利位置，书写新材料领域的“中国方案”。
