2026第六届深圳『数据中心』液冷散热技术展览会 时间：2026.06.10-12日 地点：深圳国际会展中心（宝安）
同期活动 2026第16届深圳国际导热散热材料及设备博览会
西安交大多『芯片』阵列微通道液冷
多『芯片』阵列示意图
实验室验证在多『芯片』并列封装中，芯间温差仅 1.5 ℃。
评价： 证明了多『芯片』均温的可能性，但量产一致性、运维成本仍是主要挑战。
● 同济大学冷板液冷综述
综述并总结微通道散热器的内部流动可视化研究，强调微通道气泡动力学与流动形态对冷却性能的直接影响。
● 两相液冷冷板
ZutaCore HyperCool™、Accelsius IR80 等：利用相变潜热，在更低泵功下实现高热流密度换热。
● 单相液冷冷板
超微、浪潮、华为等厂商已大规模部署，通过更细流道提升换热效率。
2. 机柜级“散热”方案 (Rack-Level Heat Rejection):
● RDHx / 行级换热器
Meta、AWS 等已大规模应用，用“液助风”的方式在机柜/机行级换热，末端仍由风机驱动。
免责声明：所载内容来源于『互联网』、微信公众号等公开渠道，我们对文中观点保持中立态度。本文仅供参考，交流。转载的稿件版权©️归原作者和机构所有，如有侵权，请联系我们删除。
