本文介绍利用两颗ChipSourceTek-CST8337『芯片』构建2x10W双声道升压方案,实现高性价比、低空间和成本的立体声功放设计。(请你再举两个例子来说明选文中的观点)

本文介绍利用两颗ChipSourceTek-CST8337『芯片』构建2x10W双声道升压方案,实现高性价比、低空间和成本的立体声功放设计。(请你再举两个例子来说明选文中的观点)

在音频功放系统设计中,如何实现高性价比的立体声方案一直是『工程师』们关注的焦点。本文将详细介绍如何利用两颗矽源特ChipSourceTek-CST8337『芯片』构建一个2x10W双声道升压方案,该方案不仅具有优异的性能表现,还能显著降低系统成本和PCB面积占用。

1. 方案概述

矽源特ChipSourceTek-CST8337是一款采用ESSOP-10小体积封装的高效音频功放『芯片』,其最大特点是集成了升压转换器功能。通过巧妙地利用两颗矽源特ChipSourceTek-CST8337的协同工作,可以实现双声道2x10W的输出功率。该方案的核心创新点在于:仅需一套升压外围电路,就能为两个声道提供足够的供电能力。具体实现方式是让第一颗矽源特ChipSourceTek-CST8337的升压输出同时为第二颗『芯片』供电,从而省去了第二套升压电路。

2. 方案优势分析

2.1 空间优化

两颗矽源特ChipSourceTek-CST8337采用ESSOP-10封装,整体占板面积仅约20mm²,相比传统方案可节省30%以上的PCB空间。这种紧凑的设计特别适合便携式设备或空间受限的应用场景。

2.2 成本优势

由于省去了一套升压电路(包括电感和肖特基二极管),物料成本可降低约15%。同时,简化的BOM表也减少了采购和库存管理的复杂度。

2.3 性能特点

该方案支持AB/D类工作模式切换,解决了市场上大功率双声道方案缺乏AB类选项的问题。AB类模式在中小音量时具有更低的失真,而D类模式则能提供更高的效率。此外,『芯片』具备8A的瞬间输入电流能力,完全满足双声道10W×2的功率需求。

3. 详细电路设计

3.1 关键连接方式

- 两个『芯片』的VCTRL(Pin3)需要并联连接,作为系统使能控制端

- 第一颗『芯片』(#1)需要完整的外围升压电路,其升压输出HPVDD直接连接到第二颗『芯片』(#2)的HPVDD(Pin9)

- 第二颗『芯片』的Pin6、7、8脚保持悬空

3.2 重要参数设置

- 电流限制电阻Rlim建议不超过43kΩ

- ILIMIT引脚旁路电容建议≥1uF,过小的电容值可能导致启动电流过大

- 模式切换时需要确保使能控制保持关闭状态至少100ms

4. 性能参数

在AV=26dB,TA=25℃,VBAT=3.7V条件下测试:

- 总谐波失真(THD+N)<0.1%(1W输出时)

- 通道分离度>70dB

- 效率最高可达85%(D类模式)

- 工作电压范围:2.5V-5.5V

5. 实际应用建议

5.1 PCB布局要点

- 升压电感应尽量靠近#1『芯片』放置

- 功率走线需要足够宽,建议不小于20mil

- HPVDD走线需要特别注意避免与其他敏感信号平行走线

5.2 热管理考虑

虽然ESSOP-10封装具有良好的散热性能,但在满功率输出时仍需注意:

- 确保有足够的铜皮面积帮助散热

- 必要时可添加散热过孔

- 环境温度较高时应适当降低输出功率

5.3 调试技巧

- 初次上电建议先以低电压(如3V)测试

- 使用示波器观察HPVDD上升波形,确保无过冲

- 可通过ILIMIT电阻逐步调整电流限制值

6. 方案对比

与传统双『芯片』方案相比,本方案具有明显优势:

- 外围元件数量减少40%

- PCB面积节省30%

- 系统效率提升5-8%

- 成本降低15-20%

7. 典型应用场景

该方案特别适合以下应用:

- 便携式蓝牙音箱

- 智能家居中控设备

- 车载娱乐系统

- 笔记本📓电脑💻️音响系统

- 智能电视伴音系统

8. 设计注意事项

8.1 电源完整性

由于共享升压电路,需要特别注意:

- HPVDD走线要足够粗壮

- 在#2『芯片』HPVDD引脚附近放置足够容量的储能电容

- 避免长距离走线带来的压降

8.2 信号完整性

- 音频输入走线应远离功率走线

- 建议采用差分走线方式传输音频信号

- 适当添加EMI滤波元件

9. 故障排查指南

常见问题及解决方法:

9.1 无声音输出

- 检查使能信号是否正确

- 测量HPVDD电压是否正常

- 确认输入信号路径畅通

9.2 输出功率不足

- 检查VBAT电压是否达标

- 确认电流限制电阻值合适

- 测量HPVDD在满载时的压降

9.3 过热保护触发

- 检查散热条件是否足够

- 降低输出功率或改用D类模式

- 确认环境温度在允许范围内

10. 方案扩展性

该基础方案可进一步扩展:

- 添加DSP进行音效处理

- 集成蓝牙接收模块

- 增加数字输入接口

- 实现多房间音频同步

总结来说,这种基于两颗矽源特ChipSourceTek-CST8337的双声道升压方案,通过创新的供电架构设计,在保证音频性能的同时,实现了成本和空间的优化。其灵活的AB/D类切换功能、出色的能效表现和紧凑的封装尺寸,使其成为中高功率便携式音频设备的理想选择。『工程师』在设计时只需注意本文提到的关键点,就能快速实现一个高性能的立体声音频解决方案。

特别声明:[本文介绍利用两颗ChipSourceTek-CST8337『芯片』构建2x10W双声道升压方案,实现高性价比、低空间和成本的立体声功放设计。(请你再举两个例子来说明选文中的观点)] 该文观点仅代表作者本人,今日霍州系信息发布平台,霍州网仅提供信息存储空间服务。

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