英特尔：昔日巨头艰难求生(英特尔g)

英特尔是一家全球领先的『半导体』公司，专注于设计和制造处理器、存储器等『芯片』，推动计算技术创新，采用集成设备制造（IDM）模式。

英特尔凭借x86架构和微软结成的Wintel联盟统治PC时代，达到辉煌巅峰，却过去十多年里错失一系列重大机遇。英特尔以“交易不划算”，放弃为苹果提供处理器，致使其错失了移动终端这一最大风口；又因不相信EUV的经济可扩展性，放弃选择ASML的第一代EUV设备，导致英特尔的10nm工艺进展多次延期，使其在先进节点上落后于台积电，三星等竞争对手，甚至导致市场份额被竞争对手AMD抢走；之后又因质疑AI模型的商业化落地，放弃了与OpenAI的交易。

在CPU领域，英特尔优势渐失。2016 - 2025 年，因 10nm 工艺滞后，CPU 架构连续 5 年无创新，被调侃为“牙膏厂”。AMD 借 Zen 架构及台积电先进制程，逐渐赢得用户认可，市场份额逐步提升。

在GPU 领域，英特尔长期将 GPU 视为 CPU 附属，靠酷睿 CPU 核显垄断 60% 的 PC 端 GPU 市场。但在独立GPU 市场，其 2025 年才涉足，产品性能与软件生态远落后于『英伟达』和 AMD，几乎毫无市场份额。

在『芯片』代工领域，英特尔仍处于亏损。其工艺等效 2nm，但存在客户信任问题，且良率不足，也缺乏长期稳定大客户。英特尔因其IDM模式的封闭性，将外部客户视为竞争对手，而制程技术迭代接连失利，始终无法像台积电那样建立起以服务为核心的代工信任和生态，在专业代工领域难以立足。

英特尔的衰落绝非一朝一夕。企业内部官僚主义与短视主义盛行，对于CPU以及X86架构过于自信，极大抑制了创新能力。频繁更换管理层致战略目标多变，造成资源浪费。『芯片』制程落后仅是衰落导火索。英特尔的财务困境，在于维持『芯片』先进制程需要不断投入巨额研发资金，不断吞噬毛利。近期，三大信用评估企业下调英特尔长期信用评级。未来，若无法改善财务状况，英特尔或将面临流动性风险。 2025 年 8 月，8月美国政府以89 亿美元💵收购其 9.9% 的股权，成为最大单一股东，以“股权换补贴”模式对其进行纾困。同时，软银对英特尔增资20亿美元💵，成为英特尔第六大股东，英特尔有望与软银旗下ARM『芯片』企业合作。

从业绩上看，近几年英特尔的净利润严重下滑。2025年净利润为198.68亿美元💵，而2022年下滑至80.14亿美元💵，2023进一步下滑至16.89亿美元💵，2024年亏损187.56亿美元💵，2025年1-6月亏损37.39亿元。2024年，英特尔毛利率显著下滑，降至32.66%，且近十年呈持续下跌趋势，显著低于 AMD的49.35%。

英特尔正通过激进的“IDM 2.0”战略谋求复兴，其核心是押注2025年实现领先的制程技术（如Intel 18A）并开放晶圆代工服务。这个策略的成功与否取决于其能否彻底扭转文化、完美执行技术蓝图，并从台积电和三星手中抢夺客户。如果抢占代工业务市场失败，英特尔的未来可以预见：晶圆工厂迟迟无法达到股东要求的盈利预期，CPU市场逐步被AMD和其他ARM产品蚕食，低谷之后不是高潮，而是更大的困境。

根据公司2025年中财报披露，公司股权结构如下：

数据来源：英为财情

注：8月22日英特尔与美国联邦政府达成协议，美国联邦政府收购英特尔9.9%的股份

2025年3月18日，陈立武成为英特尔新任CEO，上任之后在2025英特尔Vision大会上，首次明确了公司的战略基调——以“低调承诺，超额交付”为核心。他又启动了新一轮 15%-20%的裁员计划（约 1.5 万至 2 万名员工），聚焦 Intel18A 制程量产和 AI 『芯片』开发等

陈立武，男，1959年11月12日出生于马来西亚，南洋理工大学学士，旧金山大学工商管理硕士，麻省理工学院核工程硕士和博士。

1980年至1982年，陈立武担任EDS Nuclear『工程师』。1982年至1983年，担任Echo Energy Consultants首席财务官、『工程师』。1983年至1984年，担任Chappel & Co助理副总裁。1984年至1987年，担任Walden Group普通合伙人。1987年，陈立武在美国创办风险投资公司华登国际。2006年，担任南大董事会成员。2009年至2025年，担任Cadence Design Systems首席执行官。2025年12月，任Cadence执行董事长。2022年9月，加入英特尔董事会，并参与并购委员会的工作。2023年，离开Cadence董事会。2024年8月，卸任英特尔董事会成员。2025年3月，陈立武被英特尔任命为下一任首席执行官。

2005年，陈立武荣获首届南洋卓越校友奖。2017年，被评选为科技行业最具人脉的高管之一，并给予其满分权力评分100分。2022年，荣获『半导体』行业协会的最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖。2023年，荣获IMEC终身创新奖。同时，陈立武还是一位知名的投资商人，被誉为『芯片』创投教父。

保罗・欧德宁早期深耕销售与市场营销领域，曾主导英特尔与微软等重要客户的合作，推动“Wintel 联盟”，作为英特尔首位非『工程师』出身的 CEO，打破了公司技术驱动的传统，推动商业决策主导战略。

他在位8年间利润超过往45年总和，让Mac电脑开始使用英特尔，推出首批酷睿处理器。同时，引发内部权力斗争加剧，官僚主义与短视文化滋生，奖金和晋升向短期目标倾斜，削弱了员工对技术突破的关注。

同时在外部失误尤为显著：2006 年因价格分歧拒绝为 iPhone 定制『芯片』，让苹果转投 ARM 阵营，英特尔错失移动『互联网』浪潮；坚持 x86 架构而忽视 ARM 优势，错过『智能手机』『芯片』黄金期；曾有机会收购『英伟达』，却因董事会反对放弃，为后续在 GPU 与 AI 领域的落后埋下隐患。

布莱恩 · 科再奇早期以制程『工程师』身份加入英特尔，逐步晋升至负责晶圆厂、封装测试等核心业务，在他任职CEO期间推动公司从传统『芯片』制造商向数据驱动型企业的转型，提出“数据公司”战略，拓展物联网、云计算等领域。收购Altera和Mobileye 进军无人机和可穿戴设备。但他主导英特尔退出手机『芯片』市场，此举虽然是因为巨额亏损和资金困难，却也因此失去巨大机遇。

其任内成就显著：股价累计涨 120%，『数据中心』成最赚钱业务，2016 年『服务器』市占 99.7%；借苹果高通争端，成为 iPhone 基带供应商。

但在制程工艺上，因担忧成本与过度自信，拒绝早期投入 EUV，致制程落后、交付延迟。

财务背景出身的英特尔 CEO 罗伯特・斯万，任内砍掉多项非核心及表现不佳业务：10 亿美元💵向苹果出售 4G/5G 基带业务，将 NAND 闪存卖给 SK 海力士，还关闭深度摄像头、出售无人机业务，大幅减轻财务负担。

他同时重塑企业文化，打造开放包容的工作环境。但 2018 年因判断生成式 AI 短期难落地、回报不明，错失 10亿美元💵收购 OpenAI 15% 股份的机会。

帕特 · 基辛格是一位有丰富『芯片』架构设计经验的CEO，上任后推“IDM 2.0”战略，定“四年五个节点”制程计划，布局 Gaudi AI 『芯片』、汽车『芯片』。

美国多地工厂开工，其获《『芯片』与科学法案》78.6 亿美元💵补贴及国防部 30 亿美元💵订单，缓解资金压力、提振信心。

但公司运营效率低，裁员1.5 万人；新建工厂成本高致亏损，且未在 AI 行业立足。“IDM 2.0”未根本扭转竞争劣势，还因外界质疑其借举措铺路政治生涯，加剧内部战略混乱。

技术天才的创业与基石奠定：1968年，罗伯特・诺伊斯与戈登・摩尔在硅谷共同创立英特尔，确立了“持续创新”的核心理念。1969年，公司推出首款产品3101 SRAM（静态随机存取存储器），凭借其存储密度和成本优势迅速打开市场，并在次年实现盈利，为公司早期发展奠定了坚实基础。

划时代产品的诞生：1971年，英特尔推出了世界首款商用微处理器Intel 4004，这款集成了2,250个晶体管的『芯片』，标志着计算机从大型机向个人化演进的开端。1974年，性能提升20倍的8080处理器问世，成为早期个人电脑（如Altair 8800）的核心，彻底奠定了英特尔在微处理器领域的领先地位。

携手IBM，开启PC时代：1981年，IBM选择英特尔的8086处理器生产其首款个人电脑，这不仅开启了个人电脑的普及浪潮，也确立了英特尔与微软的“Wintel”联盟时代，共同主导了未来数十年的PC产业格局。1982 年，英特尔授权 NEC 7220 的 IP，生产了 82720 显示『芯片』，是英特尔GPU的雏形。

技术迭代与品牌营销的双重胜利：1985年，英特尔推出首款32位处理器80386，极大地推动了PC性能的跃升。1986 年，推出第一代 VLSI 显示控制『芯片』 82786。1989 年，推出 i860 显示控制『芯片』，为 MMX 指令打下基础。1998 年，英特尔与 Real3D 和 Chips and Technologies 公司联合开发 i740 显卡，虽商业上失败，但为集显技术奠定基础。

1989年，80486处理器的问世助力英特尔在营收上超越所有日本『半导体』企业，登顶全球行业榜首。1991年，公司发起了极具影响力的“Intel Inside”品牌营销活动，成功将英特尔品牌植入全球消费者的认知中。1993年，奔腾（Pentium）处理器发布，首次采用0.6微米工艺，并支持多媒体计算，最终确立了x86架构在市场上的绝对统治地位。1999 年，英特尔推出 i810 『芯片』组，内置 i752 图形核心，开启集显时代。

『服务器』市场的胜利与移动时代的失策：2001年，安腾处理器助力英特尔在『服务器』市场超越传统的RISC架构竞争对手。然而，公司在2006年因报价策略失误，错失了为初代iPhone提供『芯片』的订单，这一重大失策导致其痛失了移动市场发展的黄金先机。

转型努力与整合挑战：2005年保罗・欧德宁接任CEO后，推动公司向全面的计算解决方案供应商转型，公司营收从2005年的340亿美元💵增长至2012年的530亿美元💵。然而，其在移动『芯片』领域的布局始终滞后。

大规模并购与业务调整（2015-2019）：2010 年，英特尔发布 32nm 处理器，Clarkdale 处理器将 HD Graphics 图形核心与 CPU 集成在一块『芯片』上，标志着核心显卡诞生。2013 年，高端核显采用“Iris”和“Iris Pro”品牌命名。2015年，英特尔以167亿美元💵全资收购FPGA厂商Altera，布局可编程『芯片』市场。2017年3月，以153亿美元💵收购以色列自动驾驶方案商Mobileye，增强在自动驾驶领域“『芯片』+算法”的解决方案能力。作为业务调整的一部分，2019年7月，公司将手机基带部门以10亿美元💵出售给苹果；同年12月，又以20亿美元💵收购以色列公司Habana Labs，加强在『数据中心』深度学习加速领域的布局。

技术危机与战略转型（2020-2021）：2025年成为英特尔的转折元年。尽管一季度营收创下198亿美元💵的纪录，但公司在7月宣布7nm『芯片』量产因良率问题延迟半年，暴露了其制造技术的重大短板。公司随之进行多项战略调整：5月以9亿美元💵收购出行方案提供商Moovit，推动Mobileye向出行服务商转型；10月以90亿美元💵将NAND存储业务出售给SK海力士。11 月 11 日，英特尔正式发布了其首款『数据中心』 GPU，基于 Xe-LP 微架构，专为高密度、低时延的『安卓』云游戏和流媒体服务而设计。同时宣布英特尔 oneAPI Gold 工具包于当年 12 月正式交付。

2025年2月，技术背景深厚的帕特・基辛格回归出任CEO，启动IDM 2.0战略，重启代工业务，与台积电竞争。推出了新的战略目标（1）在晶圆制造方面，公司提出重拾制程领先的目标，计划在4年内推进5个制程节点的量产；（2）在电脑CPU领域，公司提出重回增长，重拾市场份额的目标；（3）在『数据中心』领域，公司提出加速提升公司竞争力的目标；（4）在网络与端侧领域，公司提出提供全面可编程从云到端侧产品的目标。

同年英特尔推出Xe 架构，Xe-LP 用于入门独显和核心显卡，同时宣布全新高性能显卡品牌“Arc”（锐炫），采用 Xe-HPG 架构。

IDM2.0战略的实施与挑战（2022-2023）：2022 年，英特尔推出 Intel Arc 系列独立显卡，正式进军独立显卡市场。同年，英特尔开始大力推进IDM2.0战略：1月宣布在俄亥俄州投资200亿美元💵新建两座晶圆厂；2月以约54亿美元💵收购模拟『半导体』解决方案代工厂Tower『半导体』；10月将Mobileye拆分并在纳斯达克上市，英特尔保留88%股份。同年8 月 25 日，英特尔发布面向『数据中心』的 Flex 系列 GPU。

然而，扩张带来阵痛，2023年财务表现急剧恶化，代工业务亏损严重。公司于10月宣布剥离可编程解决方案部门PSG（原Altera），计划让其独立运营并启动IPO。同年英特尔 Data Center GPU Max 1100 发布，其微架构为 Xe-HPC。

危机深化与战略收缩（2024-2025）：2024年，英特尔的困境持续加剧。先进制程再次延迟，代工业务亏损扩大至134亿美元💵。第一季度，公司将Intel Foundry Services设立为独立部门，为后续规划做准备。由于转型成效不及预期，CEO帕特・基辛格于年底离职。

2025年，新任CEO陈立武上任后启动全面改革：3月出任CEO后推行业务聚焦与代工转型策略；4月以44.6亿美元💵出售Altera 51%股权给Silver Lake（保留49%股权），进一步回笼资金；6月联手软银成立Saimemory，研发堆叠DRAM技术以替代AI『服务器』上的HBM；同月决定逐步关闭汽车业务部门，解散慕尼黑汽车架构团队。8月美国政府以 89 亿美元💵收购其 9.9% 的股权，成为最大单一股东，以“股权换补贴”模式对其进行纾困。

英特尔主要业务有两个英特尔产品业务与英特尔代工业务。

产品业务：包括客户端计算集团（CCG）、『数据中心』和AI业务（DCAI）、网络与边缘业务（NEX），2025年年中报告将网络与边缘业务整合到其他部门。

代工业务：英特尔于2022年10月宣布的“内部代工运用模式”（Internal Foundry Model）是其IDM 2.0战略的关键组成部分，旨在将公司内部的晶圆制造部门（Intel Foundry）转型为一个更独立、服务导向的运营单元。一方面，为英特尔自家产品（如处理器）提供高效、成本优化的制造服务；另一方面，向外部客户（如微软等）开放先进制程产能，争夺代工市场份额，以此打破传统IDM（自设计自制造）的封闭性，提升竞争力并降低运营成本。该模式于2024年第一季度正式生效，标志着英特尔开始采用新的财务报告结构和激励机制，推动其从制造落后者向专业代工厂转型。英特尔的『芯片』代工业务是由内部制造、外部代工、代工服务（设计+生产）的三元模式，目标 2030 年前成为全球第二大代工厂。

英特尔最核心的『芯片』如客户端、『服务器』产品都是采用X86架构。

数据来源：2024年报

英特尔主要收入来源是中国，其次是美国。 英特尔收入构成中，产品收入占比最高，2024年该业务收入达489.49亿美元💵，其中客户端计算集团业务收入302.90亿美元💵，占比62%，其次是『数据中心』和AI业务收入128.17亿美元💵，网络与边缘业务收入达58.42亿美元💵。代工业务目前以内部交易为主，只有约5亿美元💵来自于外部交易，并且缺少稳定大客户，收入波动较大。

数据来源：verified market research

根据预测，CPU市场未来将以10.2%的速度，从2024年512.5亿美元💵规模增长到2031年1,014.2亿美元💵。

长期以来，X86 架构凭借强劲的性能表现与覆盖全场景的完善软件生态，牢牢占据着 PC 与『服务器』市场的主导地位，成为行业内难以撼动的“标杆”。然而，近年来 ARM 架构的快速崛起，正从多维度对 X86 的统治地位发起冲击，CPU 行业的竞争格局逐渐迎来重构。

ARM架构的突围始于移动设备领域，其低功耗、低成本的核心优势，完美契合了『智能手机』、平板电脑对续航与成本的严苛需求，迅速在移动市场站稳脚跟。随着技术迭代升级，ARM 的“野心”不再局限于移动端：在『服务器』领域，其低功耗特性可显著降低『数据中心』的长期电力成本，定制化能力又能精准适配边缘计算等场景；而在 PC 市场，苹果全面转投自研 ARM 架构 M 系列『芯片』的成功，让行业看到了 ARM 在续航、发热控制上的突出潜力，搭载 M 『芯片』的 MacBook 产品，凭借超长续航与低温运行表现，直接分流了传统 X86 架构 PC 的用户群体。

在windows电脑市场，有一个wintel生态，intel的X86『芯片』，和微软的windows生态联盟，这个联盟构建起庞大的应用生态，包括软件、硬件等等。windows不支持X86以外的架构，一旦切换成其它架构的CPU，比如ARM架构等，只以使用linux等操作系统，那么现有的一些运行的软件等，将面临大规模切换的问题。

面对 ARM 的攻势，X86 架构正遭遇多重挑战。从技术层面看，X86 的复杂指令集（CISC）设计，使其在提升性能的同时难以兼顾功耗控制，在轻薄本等移动 PC 细分市场，续航短板导致竞争力持续下滑；从生态层面，ARM 的渗透已促使软件开发商加速适配 ARM 版本应用，X86 曾经“垄断级”的软件优势正逐步被削弱；从市场格局看，高通、『英伟达』、联发科等头部『芯片』厂商纷纷入局 ARM 架构 PC 处理器领域，进一步挤压了 X86 的市场空间。

市场数据也印证了这一趋势：调研机构TechInsights 预测，2025 年搭载 ARM 架构 CPU 的笔记本📓电脑💻️市场份额将达到 20%，到 2029 年更有望突破 40%，ARM 对 X86 在笔记本📓市场的长期主导地位构成实质性威胁。而厂商动态则让竞争更趋激烈，『英伟达』计划在 2025 年9 月，发布传闻已久的 ARM 消费级 CPU，届时将为 ARM 阵营再添一员“猛将”。

数据来源：CSDN，『半导体』行业观察、PConline原创，华经情报网，国泰君安证券研究

据YOLE Group，2024 年，全球『数据中心』处理器市场（包含CPU、GPU、专业加速器、FPGA等）规模达到 1,470 亿美元💵，预计到 2030 年将达到 3,720 亿美元💵。到 2030 年，『服务器』 CPU 市场将达到 356 亿美元💵。

AI『服务器』需求激增下，不仅推动CPU数量激增，还推动CPU技术迭代和向着低功耗方向发展。未来异架构的多核CPU和集成GPU的APU将成为主流，如AMD的Zen 6架构的『服务器』CPU将搭载256核，提升并行处理能力。

CPU市场份额（%）

数据来源：PassMark

桌面电脑CPU市场份额（%）

数据来源：PassMark

在桌面CPU领域，AMD份额大幅度提升，反超英特尔占比50.3%，这一增长主要得益于英特尔Raptor Lake和Arrow Lake处理器架构的不佳表现，以及AMD锐龙9000系列处理器的推出，后者在性能和功能上都优于英特尔的同类产品。

根据德国经销商Mindfactory发布的7月数据，AMD直接垄断当地消费端桌面级CPU市场，当月卖出12,545颗处理器，拿下91.94%市场份额，平均售价320欧元💶，光靠CPU就狂揽近400万欧元💶，占总市场收入93.66%。反观Intel，整个7月只卖出1,100颗，份额仅有8.06%，平均售价247欧元💶，收入只有可怜的27.2万欧元💶，连AMD零头都不到。

『服务器』CPU市场份额（%）

数据来源：PassMark

AMD自EPYC CPU推出以来，其在『服务器』领域的市场份额由2018年的2%提升到2024年上半年的34%。截至2025年一季度AMD 在『服务器』CPU 市场市占率首次达到50%，与竞争对手英特尔持平。

Advanced Micro Devices（AMD）是一家在全球『半导体』行业占据重要地位的公司，其产品和技术广泛应用于『数据中心』、嵌入式、游戏及个人电脑等市场。

AMD提供行业内最为广泛的高性能及自适应处理器技术产品组合，涵盖中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、自适应片上系统（SoC）、数据处理器（DPU），并具备深厚的软件专业知识，能够为云、边缘及终端设备打造领先的计算平台。

CPU领域，AMD逐步追平英特尔。凭借低价的性价比策略逐步蚕食CPU的中低端市场，再冲击高端，其产品在性能、能效比和核心数量上不断提升。AMD抓住AI时代『数据中心』领域对高性能CPU适配GPU以及承担AI推理任务等需求，凭借核心密度、能效、性价比等优势强势崛起。根据最新数据，AMD在『服务器』CPU市场第一次达到了50%的市场份额，和英特尔打成平手。这标志着英特尔在『服务器』CPU市场几十年的统治地位被打破了。

GPU领域，AMD与『英伟达』差距明显。2025 年 Q1，全球独立GPU 市场『英伟达』市占率高达92%，而AMD仅有8%。AMD搭建的『服务器』由于拓展能力弱，MI 350在整柜系统中性能只有『英伟达』GB200 NVL72的1/18。AI需求加持下，市场GPU需求增速将远远高于CPU需求。目前AMD『芯片』性能明显落后于『英伟达』，大型科技企业不希望GPU 市场被『英伟达』垄断，且倾向采购高性价比产品，这为 AMD 提供了生存空间。微软、Meta、OpenAI等一系列大厂均与AMD展开合作，共建生态。

未来预计推出柜级系统布局Helios平台，预计将在2026年搭载下一代MI400系列问世。尽管在AI GPU领域仍处追赶阶段，AMD在CPU领域已在市占率上反超Intel，成为『服务器』CPU领域的二号。

数据来源：choice

数据来源：CPU Rank List

数据来源：公开资料

单核性能始终是决定 PC 与『服务器』核心体验的关键，而这正是英特尔深耕数十年的优势领域。如i9-14900KS，利用Intel 7 工艺，通过晶体管结构优化与 SuperFin 技术，最高可以达到6.2GHz 的单核睿频，这一高频优势使其在依赖单线程性能的 3A 游戏中表现卓越。AMD 9800X3D单核性能最高5.2GHz。

在架构设计上，英特尔采用大小核的混合架构，通过硬件线程调度器实现任务智能分配，36MB L2 缓存的设计使其在多任务处理中保持高效，尤其适合办公场景中 "轻量任务 + 偶尔重负载" 的典型使用模式。

英特尔通过x86 指令集兼容性和与软件生态构建了难以逾越的生态壁垒。

X86指令集可以类似于编程软件如C++，用户需要利用编程软件里提供的指令，编写成软件，来控制硬件允许。由于微软与英特尔的合作，只有X86架构的『芯片』才能运行windows电脑，所以在PC端形成了强大的护城河，可以与其竞争的只有AMD。全球主流的『服务器』操作系统也均以 X86 架构为核心设计，如『Windows』 Server 系列、Linux 发行版。

英特尔开发了OneAPI强化软件生态，能用统一的编程模型，打破 CPU、GPU、FPGA 等不同硬件架构的壁垒，通过统一的工具链（如 DPC++ 编译器）和优化库（oneDNN、oneMKL 等），开发者无需为不同硬件重复编写代码，同时专属的优化库可以释放硬性能，强化X86 CPU的核心优势，推动开发合作。

全球数以百万计的应用软件，从操作系统（『Windows』、Linux 等主流系统均深度适配 x86 架构）、办公软件（Office 系列）、工业设计软件（AutoCAD、SolidWorks）到大型游戏、人工智能框架（TensorFlow、PyTorch 的主流优化版本均针对 x86 架构开发），均基于 x86 架构进行深度优化。

英特尔与戴尔、惠普、联想、宏碁、华硕等主要 OEM 厂商关系稳固，CPU 产品被优先配置在大量笔记本📓和台式机方案中。

在企业级『服务器』和商用 PC 市场，OEM 默认优先上英特尔平台。

但近两年随着AMD的崛起以及开放战略，越来越多的厂商开始与AMD合作，英特尔的护城河正在瓦解。

在『半导体』行业的发展历程中，英特尔曾长期占据 CPU 市场的主导地位。然而，近年来 AMD 却逐渐崛起，不断蚕食英特尔的市场份额。

英特尔CPU的衰落是从制程技术掉队开始。2014年之前的英特尔制成工艺是领先于台积电和三星的。后来英特尔坚持采用DUV光刻机，原本计划在2016年量产10nm工艺，但因良率问题连续跳票，而2016年的台积电凭借EUV光刻机突破10nm工艺，获得了苹果的A10『芯片』的订单，标志着在高端『芯片』代工市场的绝对主导地位。英特尔的10nm最终在2019年才实现，而此时台积电以及发布了6nm和5nm的技术。英特尔持续坚持『芯片』自己架构的策略，到2025年的『芯片』酷睿十一代还是使用14nm的工艺。

制程技术掉队之后，英特尔的架构创新发生停滞。2005年依赖的英特尔『芯片』开发『芯片』采用Tick-Tock战略，『芯片』升级采用制造工艺和新架构轮换更替来实现『芯片』升级，但是随着2016年制成工艺的落后，英特尔只能通过更新『芯片』架构来实现『芯片』升级。而『芯片』工艺的落后使得英特尔2016-2025年酷睿连续 6 年沿用 Skylake 架构，受制于制程工艺的停止以及财务背景的CEO领导下，将重心放在制成工艺上，『芯片』只在同样的架构下进行有限的升级，性能增长有限，给用户加入了“挤牙膏”的印象。

2025年的酷睿12代『芯片』，被戏称为“唯一一次牙膏挤爆”，英特尔凭借10nm工艺的使用和引入混合架构，第一次采用大小核架构使得在『芯片』和功耗中得到大幅度提升，展现出了强大的竞争力。

但好景不长2023年底开始13/14 代酷睿，由于架构问题，导致运行不稳定，给用户带来了不好的使用体验，OEM 厂商被迫降频，导致消费者以及云服务商开始转向 AMD 产品。导致英特尔的CPU绝对地位开始丧失。

其本质原因是应为英特尔的管理层短视、战略失误以及企业内部文化官僚主义严重，创新氛围不足造成的。

在企业外部，AMD 凭借 2016 年推出的Zen 架构，将『芯片』模块化设计，使得显著提升设计灵活性、可拓展性与产品性价比；同时聚焦 CPU 核心设计，每一代都进行重大革新，叠加将『芯片』代工外包给台积电的策略，使得AMD的『芯片』制成工艺上都能领先英特尔。凭借这一系列举措，AMD 以高性价比优势逐步蚕食英特尔的市场份额。

数据来源：弗若斯特沙利文

据弗若斯特沙利文预测世界GPU市场将从2024年10,515亿人民币（约1,464.74亿美元💵）增长到2029年36,119.74亿人民币（约5,031.48亿美元💵）。

随着AI算力需求的爆发，全球『数据中心』建设进入高速发展期。黄仁勋在2025年GTC大会上指出，未来五年AI算力需求年增300%，『数据中心』投资将达8万亿美元💵。

Canalys 数据显示，2025Q1 全球云基础设施服务支出达 909 亿美元💵，同比增长 21%。企业逐渐认识到部署 AI 应用需重新聚焦云迁移。2025Q1，亚马逊云科技、微软 Azure 和谷歌云的市场排名保持不变，合计占据全球云支出的 65%。三家头部云厂商的云相关支出合计同比增长 24%。Canalys 预测 2025年全球云基础设施服务支出将增长达19%。

数据来源：Omdia，Canalys，中原证券研究所

亚马逊、微软、谷歌、Meta 均将在 2025 年大幅加码资本开支，合计指引投入超 3,000 亿美元💵。2025Q1，北美四大云厂商资本开支合计为 765 亿美元💵，同比增长 64%。

数据来源：公开资料

数据来源：Big Idea 2025, Ark Invest

Valuates Reports显示，2020-2030年期间，『数据中心』加速器将有近7倍的成长，“加速器”也不全指GPU，它还包含FPGA、AI『芯片』和各类ASIC。但在未来5年内，GPU将持续统领加速器市场，这与其可编程和软件栈特性有关，CPU价值将会降低。

AI训练是公司培养AI提供大量数据学习的过程，AI推理是用户提出问题，AI根据问题回答问题的能力。

在2025年GTC大会上，黄仁勋指出，由于Agentic AI、推理的出现，如今所需的计算量比一年前的预期至少高出100倍。这一判断基于AI所生成的token数量急剧增多，以及模型本身更复杂的需求。

『英伟达』CFO Colette Kress在财报电话会议上表示，“我们估计，在过去的一年中，大约40%的『数据中心』收入来自人工智能推理，构建和部署人工智能解决方案几乎涉及到每个行业”。这一比例比预期的要高，表明AI推理已经成为AI应用的重要组成部分。

Jon Peddie Research 最新数据显示，2025 年 Q1 全球独立 GPU 市场份额『英伟达』和 AMD 分别占据了 92%、8%。『英伟达』凭借技术架构优势与 CUDA 生态的优势，始终占据了 GPU市场超过 80%的份额。AMD 也凭借其技术差异化，双架构计算卡CDNA🧬 系列与游戏卡RDNA🧬 系列并行优势，占据一定的市场份额。

数据来源：Jon Peddie Research，华西证券研究所

但是在PC GPU市场，据Jon Peddie Research 的数据，2024 年第四季度全球 PC GPU 出货量达到 7,800 万颗，同比增长 0.8%，环比增长 6.2%，其中英特尔、AMD、『英伟达』的市场份额分别为 65%、18%、16%。

数据来源：Jon Peddie Research，华西证券研究所

在PC端英特尔的酷睿系列自第一代发布就带有核心显卡，将图形核心更CPU集成在一块『芯片』上，支持轻度图形计算，同时windows电脑由于只支持X86架构，在windows端竞争对手只有AMD，同时AMD的CPU并非全部带有集显，只有特定的部分型号带有集显。

数据来源：choice

数据来源：choice

『英伟达』是GPU领域绝对的龙头，2025年第一季度全球独立GPU市场占比92%，『英伟达』在GPU领域的护城河极为深厚。

CUDA生态垄断。CUDA降低GPU了编程难度，代码迁移成本高，同时没有经过优化的软件，即便『芯片』性能再卓越，也无法充分发挥其速度优势，『英伟达』拥有大量顶尖人才会了解GPU架构，从而优化新款GPU使得激发出强劲性能。目前主流AI软件都是基于CUDA架构，CUDA还拥有超过650万开发者，能够源源不断的提供更新。

快速迭代产品架构。『英伟达』不断推陈出新，研发全新的架构。架构迭代始终领跑行业。2024 年 3 月推出的 Blackwell 架构更进一步，旗下 B200 超级『芯片』性能达 H100 的 7 倍，训练速度提升至 4 倍，持续定义算力新高度。

2024年，『英伟达』研发投入达 129 亿美元💵，过去 10 年累计投入 364 亿美元💵，大幅超过 AMD 的 64.56 亿美元💵。

深度绑定台积电先进产能。『英伟达』不仅在台积电现有的产能中占据了重要份额，通过预付大量定金获得占据大部分生产线，同时与台积电合作在美国定制生产线，在未来的生产线中获得了优先保障。随着Blackwell『芯片』的大规模投产，『英伟达』有望超越苹果，成为台积电最大客户。

优秀研发团队及企业文化。2024年，『英伟达』有 29,600 名员工，其中有22,200人从事研发约占75%，技术人才质量非常高。通过扁平化组织架构、赋予员工高度独立性以及特色白板文化激发了员工的创新能力，同时他们对招募人才是不惜成本的，2025年核心高管6位成为亿万富翁，风险投资人Ruben D透露，『英伟达』78%的员工已成为百万美元💵富翁，在美国流失率3%远远低于其他科技公司的15%，在中国更是只有0.9%。

数据来源：『英伟达』官网、lcbank『半导体』行业观察

在拓展能力方面，Gaudi 3 具有一定优势，据官方，它能从 1 个节点灵活高效地扩充至 100 个节点，最多可扩展到由 8,192 个『芯片』组成的 1,024 个节点的集群。但英特尔性能对标的产品为『英伟达』H100，其性能是H100的2倍。

凭借 x86 架构在CPU 市场的长期垄断，英特尔曾陷入“CPU 中心主义”，将图形处理视为“附属功能”，低估其在并行计算、AI 等领域的价值，对独立 GPU 投入严重不足。

2006 年，英特尔曾尝试基于 x86 架构研发独立 GPU，但 x86 核心更适配串行任务，在并行计算中存在性能瓶颈；且因忽视软件生态建设，驱动与开发支持滞后，相关项目于 2010 年终止。尽管其 GPU 研发可追溯至 1999 年，但独立GPU 业务此后近十年陷入停滞。

随着 AI 与高性能计算需求爆发，英特尔于2020 年、2022 年分别推出『服务器』级与消费级独立 GPU，正式重启布局，并在 2025 年凭借旗舰产品实现性能跃升：Gaudi 3 AI 加速器性能等效于 H100 的 2 倍，采用台积电 5nm 工艺、2.5D CoWoS封装，通过 Chiplet 架构将两颗计算『芯片』短边互连，配备 128GB 内存与 3.7TB/s 带宽，支持AI 推理及千卡级扩展；Gaudi 采用以太网 RoCE，扩展成本更低，更容易和现有『数据中心』网络对接。软件生态层面，英特尔通过XMX 技术优化 AI 任务效率，依托 oneAPI 开放编程模型统一多架构开发环境，支持 CUDA 代码向 SYCL 迁移，降低 70% 以上移植成本，并配套HPC/AI 优化库、性能分析器等工具提速开发。更关键的是，其坐拥庞大的 CPU 市场规模优势，可通过“CPU+GPU”协同优化，借助既有硬件布局与用户基础，推动 GPU 在消费级、『数据中心』市场快速渗透。英特尔的GPU与AMD相比，定位是专门为 AI 训练和推理定制的加速器，价格更低，据报道Gaudi 3 整机套件（8 卡）约 12.5 万美元💵；AMD MI300X 系统通常 >20 万美元💵；NVIDIA H100 系统则可能超过 30 万美元💵。

在全球客户与云厂商积极寻找『英伟达』 GPU 替代方案、布局“第二供货源”的过程中，AMD成为主流选择，英特尔则因多重短板被边缘化。硬件性能上，AMD 更具竞争力，英特尔难以匹敌。AMD GPU 已逼近甚至超越『英伟达』同类产品，其 MI355X 性能便实现了对『英伟达』 B200 的超越，成为替代方案的核心选项。英特尔则明显落后，其 GPU 仅能对标『英伟达』H100，且整体算力、能效比与 AMD、『英伟达』存在代差，仅在特定场景有局部亮点。反映在出货量上，英特尔 2024 年 GPU 出货不足 5亿，2025 年预计仅 20 万~25 万张，远无法满足大厂对“第二供货源”的规模需求。

技术生态上，AMD 深耕 GPU 市场数十年，不仅在独立显卡、GPU计算领域拥有完整技术积累，更构建了成熟的软件生态，可快速适配多场景应用。英特尔作为独立 GPU 领域的“后来者”，近年才启动布局，软件优化不足、驱动稳定性待提升，且品牌在 GPU 市场认知度低，难以获得客户信任。

数据来源：QYResearch

作为AIGC浪潮最大的受益者之一，台积电将AI加速器视为未来5年营收增长的最大贡献因素。2024年，包含『数据中心』AI训练和推理所需的AI GPU、AI ASIC以及HBM控制器在内的人工智能加速器业务，为台积电贡献了近15%的营收。台积电预计，2025年人工智能加速器业务的营收将再翻一番，并在未来五年保持将近45%的复合年增长率，成为高性能计算平台增长的最强驱动力和整体营收增长的最大贡献因素。但在AI之外，代工从业者对于其他应用领域的增长预估较为保守。

据中国『半导体』行业协会，2025年下半年，台积电和英特尔将交付首批2nm及以下制程工艺产品，双方对1.6nm制程的最新规划业已揭晓。 台积电将在2025年下半年量产2nm制程（N2）。董事长兼首席执行官魏哲家预计，在『智能手机』和高性能计算应用的推动下，2nm制程在量产头两年的新流片数量将高于3纳米和5纳米在同等时间的流片数量。2nm的另一个版本N2P将进一步提升性能和功耗优势，计划于2026年下半年实现量产。采用超级电轨背面供电网络的A16（1.6nm）也计划于2026 年下半年量产。 英特尔会在2025年下半年批量生产向客户展示的、采用英特尔18A制程工艺的产品。此外，英特尔代工在2024年12月为一家外部客户实现了基于Intel 16制程节点的『芯片』设计完整流片，并计划于今年晚些时候在英特尔爱尔兰工厂启动量产。 三星暂未通过官方渠道披露其2nm制程的最新进展。有消息称，三星旗舰平台Exynos 2600将采用2nm制程，有望在今年5月抢发。

在成熟制程领域，关键技术平台正在向更先进的节点迁移，成熟制程的定义也处于持续的变化中。据中国『半导体』行业协会，几年前，成熟制程多被定义为40nm以上的节点。但在接下来的几年里，成熟节点将下探至28 nm甚至22nm。

国际『半导体』设备与材料协会于年初公布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025 年『半导体』产业将有18座新晶圆厂动工建设，大部分有望在2026年至2027年间投入运营并实现量产。先进制程（7纳米及以下）产能的年增长率将超过行业平均水平，达到16%。主流制程（8 纳米至 45 纳米）有望增长6%。成熟技术制程（50 纳米及以上）预计增长 5%。 在先进制程领域，台积电表现出较为积极的产能扩充意愿。2025年，台积电预计资本预算在380亿至420亿美元💵之间，较2024年的298亿美元💵增长27.5%~40.9%，其中约70%将用于先进制程技术，约10%至20%用于特殊制程技术，约10%至20%用于先进封装测试、掩膜制造及其他方面。 而在成熟制程领域，海外代工厂的景气还未完全恢复，比如格罗方德工厂利用率维持在75%左右，联电2024年第四季度产能利用率为70%。产能扩充相比先进制程更加谨慎。

数据来源：Counterpoint Research

据市场研究机构Counterpoint Research，2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一。根据晶圆制造2.0（包括封装、测试、光罩制作与其他），台积电2025第一季度台积电市场份额占比35.3%，排名第二的是英特尔占6.5%，由于晶圆代工2.0概念包含了非存储类IDM和先进封装，所以即便是英特尔的晶圆代工业务尚未获得重大突破，但是其凭借自身的处理器制造及先进封装业务，使得英特尔成为了全球第二大的晶圆代工2.0厂商。

数据来源：choice

数据来源：choice

台积电，全称为台湾积体电路制造股份有限公司，由张忠谋于1987 年在台湾新竹科学园区创立，是全球『半导体』行业中专业集成电路制造服务领域的绝对领导者。

2024年，台积电已为全球 522 个客户提供服务，生产的产品种类多达 11,878 种，年产能1,700万片十二吋晶圆约当量。在晶圆制造2.0市场，台积电占有率达到 34%。在工厂布局方面，台积电形成了覆盖台湾本土及海外多地的生产网络。台积电现有26座工厂中，12英寸晶圆厂达20座，承担着从2nm到28nm的全部先进制程生产。5座8英寸厂和1座6英寸厂。

在制程技术研发上，台积电始终走在行业前沿，拥有2nm（N2）制程技术。目前在1.4nm获得重大技术突破，加速从实验室向产业化转化。

其次是卓越的制造能力，作为拥有全球最大逻辑晶圆产能的企业，台积电具备高效的生产管理和严格的质量控制体系，2024 年使用 288 种不同制程技术为客户生产各类产品。

再者是深厚的客户信任，台积电构建了全球最大的『半导体』设计生态系统，全球约 85% 的新创产品原型都在台积电实现，这一生态优势进一步巩固了客户对其的依赖与信任。

在『芯片』代工领域，台积电稳坐全球头把交椅，英特尔虽曾在 CPU 工艺上独占鳌头，如今却被台积电远远甩在身后。即便英特尔在 7nm 之后全面启用 EUV 光刻技术，二者差距仍未缩小。

英特尔工艺落后，与管理层决策紧密相关。其曾迷信自身技术，担忧 EUV 光刻机的不稳定性，10nm工艺完全依赖传统的深紫外光刻（DUV，激光波长 193nm），直到下一代Intel 4工艺（7nm）才部分采用极紫外光刻（EUV，激光波长 13.5nm）。反观台积电，2019年就率先实现 7nm EUV工艺量产，随后迅速推进5nm、3nm工艺，预计2025年量产2nm工艺。借助苹果、AMD、NVIDIA 等大客户的资金与量产需求，台积电形成了研发、生产、改进的稳定迭代闭环。英特尔在 EUV 技术应用上比台积电晚了数年，而『半导体』行业中，这足以形成代差。

『芯片』制程并非仅靠光刻机。EUV 技术涵盖光源、掩膜版、光刻胶、光学系统、工艺优化、设计规则（EDA PDK）等一系列复杂且相互关联的环节。台积电经多年试产，反复打磨 EUV 工艺，在良率提升、稳定性保障、量产成本控制等方面表现卓越。英特尔虽购入 EUV 设备，但在良率控制、工艺一致性及设计工具支持方面，因缺乏长期实践积累，远不及台积电。

尽管英特尔与台积电均宣布计划于 2025 年下半年量产对标 2nm 级别的先进工艺，但英特尔在『芯片』制造技术上仍存在短板。其18A工艺并非物理意义上的1.8nm，而是性能与密度等效于1.8nm的制程节点。为此，英特尔选择通过更换晶体管架构的方式寻求突破，更换晶体管架构意味着『芯片』需要重新设计，英特尔寄望于这一架构革新，在 2nm 级工艺竞争中实现对台积电的反超。

先进封装技术领域，台积电同样早早布局，在CoWoS、InFO、Chiplet 等方面成果斐然。AMD的Zen架构和NVIDIA的H100产品高度依赖台积电的 Chiplet + CoWoS 技术，以提升集成度和性能。英特尔虽有Foveros/EMIB等先进封装技术，但其产业生态建设远不如台积电成熟，上下游产业链协同也不够紧密。

模式上，台积电以客户为导向，基于苹果、AMD、NVIDIA 等客户的订单与产能预售承诺安排生产，客户需求驱动其工艺快速迭代与产能迅速爬坡，形成研发投资、客户需求、现金流回笼、再投资的良性循环。英特尔过去工艺研发主要服务自家 CPU，呈自研闭环模式。缺少外部客户『芯片』代工未带来收入，研发费用依靠『芯片』销售。

如今英特尔推行 IDM 2.0 战略拓展代工业务，但起步晚，在客户信任度与规模效应方面远不及台积电。十三、十四代『芯片』稳定性欠佳，高端『芯片』转单台积电等行为，引发行业质疑，损害了代工信誉。

此外，台积电坚守中立，不涉足自有品牌『芯片』生产，与客户无竞争关系，赢得了苹果、AMD、NVIDIA、联发科、高通等行业巨头的信任，订单源源不断。英特尔既是 CPU 制造商，又开拓代工业务，与潜在客户存在竞争关系，客户担心供应链被“掐脖子”，对其代工业务心存顾虑。

英特尔自身产能受限。2021 年提出 IDM2.0 计划后，因财务状况不佳，多次推迟『芯片』工厂建设。2024 年净亏损 188 亿美元💵，资金紧张使其无力快速扩张『芯片』厂。同时，传统『芯片』业务需求下滑，市场需求不明朗，快速扩产可能导致产能过剩，加剧财务危机。

产能方面，2024 年英特尔全球 10 个晶圆厂产量仅100万片，台积电则高达1,700万片。资金不足、产能受限、技术存疑、信誉受损，诸多因素交织，使得英特尔在『芯片』代工领域难以追上台积电。

2000-2010 年，英特尔凭借在 PC 处理器市场的绝对垄断地位，内部逐渐滋生盲目自大情绪，“CPU 中心主义”文化根深蒂固。这种心态使其过度依赖 CPU与x86 架构，对新兴技术趋势视而不见，明知 x86 架构在移动『互联网』和 GPU领域存在天然短板，却仍选择砍掉手机『芯片』业务和独立GPU业务，并将 GPU 视为CPU 的“附属品”，彻底忽视其潜在价值。

与此同时，内部僵化的管理模式进一步抑制创新：层级分明的决策体系导致重大项目审批流程冗长，创新想法落地缓慢；保守的风险文化则让员工为规避绩效风险，倾向于低风险的渐进式改进，对具有颠覆性的项目避而远之。

曾以『工程师』文化为傲的英特尔，在 1994 年展现出强大责任担当，当奔腾CPU 曝出的浮点计算缺陷，虽然发生几率平均 2.7 万年才可能影响一位用户，但时任 CEO 格罗夫仍选择公开问题、正式道歉，并全面召回缺陷处理器，即便代价相当于过去 6 年的收入，却为英特尔赢得了用户的深度信任。

然而，当第五任 CEO 保罗・欧德宁凭借营销能力助英特尔两度脱困、建立 Wintel 联盟，董事会跳过技术派将其推上高位。欧德宁极度追求高毛利率，凡利润不达标业务均被砍掉，最典型的便是因乔布斯不愿多付1美元💵而拒绝为苹果手机供芯。与此同时，他的管理还加剧了内部权力斗争，滋生了官僚主义与短视文化。

英特尔管理层受官僚主义与短视文化影响，多次错失关键发展机遇：因1 美元💵差价放弃为苹果手机供芯，错失移动『互联网』浪潮；陷入“CPU 中心主义”的盲目自大，忽视 GPU 价值而错失收购『英伟达』；过度迷信自身技术，未及时采购EUV光刻机导致制程工艺落后；误判AI前景称“AI 还早”，错失入股 OpenAI 的机会。此外，公司 CEO与战略目标更迭频繁，进一步内耗资源。

在『半导体』领域，制程工艺先进性是核心竞争力。英特尔长期坚持 IDM 模式，包揽『芯片』设计、制造与封测，早期凭借“tick-tock”战略以强大的生产把控力称霸市场。但后续管理层短视，错失 EUV 技术布局良机，导致制程推进节奏彻底打乱。

2016-2020 年，英特尔『芯片』架构也无本质突破：一方面受内部文化掣肘，创新能力受限；另一方面企业内部短视，英特尔认为与其在 14nm 工艺上“吃力不讨好”地推新架构，不如优先攻克10nm 良率难题，待新工艺落地后再以“新架构 + 新工艺”形成合力，更符合利益最大化目标。

在核心业务上，英特尔长期依赖 PC 与『服务器』 CPU 市场，业务结构单一。随着全球PC市场进入饱和期，需求增长乏力，英特尔未能及时多元化布局，抵御市场风险能力薄弱。同时，在竞争对手不断推出高性能、低功耗的产品时，英特尔CPU产品在关键指标上逐渐失去优势，市场份额被AMD等竞争对手蚕食。

在新兴业务拓展方面，英特尔行动迟缓且成效不佳。在代工业务领域，英特尔长期坚持 IDM 模式，对代工市场潜力认识不足，直至行业格局基本形成才推出英特尔代工服务，此时其在代工经验、客户资源、产能规模等方面已远远落后于台积电、三星等老牌代工厂。

在人工智能『芯片』领域，英特尔虽收购多家 AI 公司试图追赶，但因缺乏底层技术积累与生态构建能力，产品在市场竞争力有限，未能在快速增长的 AI 『芯片』市场中占据一席之地。

1970-1980年石油危机时期：通过补助形式给洛克希德、波音、克莱斯勒、美国钢铁等企业注资，帮助渡过难关，不直接干预项目投资。

2008年次贷危机时期：转向股权形式注资花旗银行、通用汽车等，虽持有股份，但设有退出原则，如给花旗设定 2 年退出时间表，推动通用 IPO 后退出，以恢复企业自主运营。

2025年连续三次入股关键领域，分别是美国钢铁、美国稀土、英特尔。

8 月 22 日美国政府将向英特尔普通股投资89 亿美元💵，从而获得英特尔 9.9% 的股份，交易完成后，美国政府将成为英特尔的大股东之一。此次入股，与前两次不同，并非企业陷入危机无法生存，而是在企业运营状况尚可时，直接持有英特尔 10% 左右股权，且无明确退出计划，核心目的是通过少量股权实质性影响企业决策，引导私企在关键问题上的活动。

英特尔作为美国『半导体』产业中唯一能进行设计、制造、封装的『芯片』企业，美国政府此次入股英特尔是强化美国国资对产业的话语权，维护关键供应链安全，这也体现出特朗普此前倡导的“国家主权基金”的具象化落地。

1995年软银投资雅虎累计投资1亿美元💵，后续雅虎崛起为全球『互联网』霸主后，孙正义获利 300 倍，还短暂超越盖茨成为世界首富，但后来2016年以 50 亿美元💵被甩卖。后续投资1.4 亿人民币获得阿里 20% 股份，后续持续加注，阿里 2014 年上市时软银持股约 34%，孙正义暴赚数千倍。

2016年筹备愿景基金，金额高达1,000亿美金，押注未来科技包括人工智能、『芯片』制造，投资的公司几乎全部翻车。特别是WeWork亏损106亿美元💵，后续投资滴滴亏损110亿美元💵，2017年拿下『英伟达』4.9%的股份，两年后『英伟达』被华尔街做空，软银选择套现离场。因投资失利，软银近年每年亏损数百亿，孙正义不得不通过出售阿里股份套现回血。

2025年8月18日，软银集团与英特尔共同宣布签署最终证券购买协议，软银以每股23美元💵的价格对英特尔增资20亿美元💵，这笔投资约占英特尔2%的股份，使软银成为英特尔第六大股东。英特尔有望与软银旗下ARM『芯片』企业合作。

数据来源：公开资料

数据来源：2025Q1业绩说明会议纪要

数据来源：choice

数据来源：choice

数据来源：企业财报

注：英特尔已经将『芯片』代工业务独立出来，独立核算经营状况，编制集团合并报表时，需要对于内部代工进行内部交易抵消

数据来源：英特尔年报

注：2025年半年报将网络与边缘部门整合到客户端计算集团以及『数据中心』和AI业务中

2024年英特尔收入531亿美元💵，下降2.08%。

客户端电脑业务群（CCG）营收 303 亿美元💵。其中笔记本📓电脑💻️端收入191 亿美元💵，销量微增 1%，但客户库存已上升；桌面端收入 97 亿美元💵，同比减少 5.16 亿美元💵，主要受需求下滑拖累。

这一表现与多重因素相关：2025年疫情催生的电脑需求热潮退去后，市场需求持续回落；日常办公场景下CPU 性能逐渐过剩，叠加经济下行压力，进一步抑制了市场需求。Gartner报告显示，2024年个人电脑出货量达 2.453 亿台，同比增长 1.3%。

2024年上半年，英特尔电脑端 CPU 因稳定性问题口碑大跌，不少消费者转投 AMD。不过，笔记本📓处理器未现稳定性问题，且由厂商预装，还受笔记本📓厂商口碑影响。但随着AMD与笔记本📓厂商合作越来越多，英特尔在笔记本📓业务收入增长面临不确定性。

『数据中心』与AI（DCAI）：营收128亿美元💵，收入增长1.82亿美元💵，主要是受近几年AI『服务器』需求增长，收入增加的推动，然而AMD在『数据中心』业务增长60.83亿美元💵，增加额远超过英特尔。主要原因是AMD的GPU与CPU都开始发展起来，在『服务器』领域能够有更好的协同效应，降低部署成本。

网络与边缘应用（NEX）： 营收58亿美元💵，增加0.68亿美元💵，主要是因为AI『服务器』需求增长。

代工业务（Intel Foundry）：营收175亿美元💵，下跌14亿美元💵主要是企业内部售价降低，内部收入为172亿美元💵，对外收入是3.85亿美元💵，较2023年下滑5.68亿美元💵，可见英特尔代工业务未能吸引稳定大客户。

2024 年，英特尔毛利率显著下滑，降至 32.66%，且近十年呈持续下跌趋势。同年，英特尔毛利率低于 AMD（49.35%），差距明显。

从短期趋势来看，『芯片』代工业务是 2024 年英特尔毛利率下滑主因。该业务毛利率从 2022 年的- 2% 急剧恶化至 2024 年的- 46%。主要是因为与非现金损失相关的期间费用增加，以及部分制造资产加速折旧，致使成本大幅上升，严重拉低整体毛利率。与之形成对比的是，英特尔『芯片』业务展现出较强韧性，2024 年毛利率维持在 51%，近 3 年也稳定在 50% 左右，盈利能力相对稳定。

长期趋势来看，英特尔毛利率下行与 AMD 毛利率上涨形成鲜明反差，这凸显出英特尔面临的严峻挑战。英特尔『芯片』性能提升停滞，尤其十三、十四代『芯片』表现不佳，对其产品整体性能冲击较大，市场竞争力减弱。为扭转局面，英特尔采取降价策略抢占市场。例如，2025 年初其旗舰产品128核至强6980P 价格从17,800美元💵降至12,460 美元💵，降幅达30%，以此期望提升产品性价比，重夺市场份额。

数据来源：choice

2024 年英特尔以165.46亿美元💵的高额研发费用，在一众企业中脱颖而出。这与英特尔采用的 IDM 模式紧密相关，该模式下企业覆盖『芯片』设计、晶圆制造、封装测试等『半导体』产业链多个环节，每年都需为先进『半导体』工艺的研发与『芯片』设计注入大量资金。

相较而言，AMD 和『英伟达』采用 Fabless 模式，专注于『芯片』设计研发，将制造环节外包给台积电等代工厂。其中，AMD 2024 年研发费用为 64.56 亿美元💵，『英伟达』为129.14亿美元💵。而台积电作为重要代工厂，2024 年研发费用为 63.89 亿美元💵，其研发投入主要围绕提升代工工艺与技术能力展开。

近三年英特尔的净利润严重下滑，2025年净利润为198.68亿美元💵，而2022年下滑至80.14亿美元💵，2023进一步下滑至16.89亿美元💵，2024年亏损187.56亿美元💵，2025年1-6月亏损37.39亿元。

利润下滑主因有三：一是收入疲软叠加『芯片』代工业务严重亏损，推动毛利持续萎缩；二是为维持竞争力，研发费用始终保持高位，持续消耗利润；三是 2024 年新增 69.70 亿美元💵重组费用，含 31 亿美元💵无形资产收购、22 亿美元💵员工遣散费，该笔支出进一步加剧亏损。目前英特尔已启动重组计划，拟通过裁员、缩减运营及资本支出优化成本，预计 2025 年第四季度完成。

数据来源：choice

2020 年全球疫情暴发，远程办公、在线教育需求大增，PC 市场迎来爆发，英特尔凭借 x86 架构在 PC 处理器市场的垄断地位，市值一度冲高至 2,900 亿美元💵。然而，繁荣之下隐忧重重。同年 7 月，英特尔宣布 7nm 制程进度滞后，股价应声下跌。与此同时，AMD 凭借 Zen 架构快速抢占PC市场份额。2020 年第三季度，英特尔财报显示收入下滑4%，净利润下滑28.6%，股价一夜之间蒸发242.42亿美元💵。

2025年底英特尔宣布帕特・基辛格将成为英特尔新CEO，市场预期上涨，2025年2月15日，帕特・基辛格回归英特尔，提出IDM2.0战略，市场对该战略满怀期待，推动英特尔股价单日暴涨14%。但随后公布的第一季度财报业绩欠佳，致使股价一夜暴跌，市值缩水190亿美元💵。

虽然基辛格的战略对于英特尔的股价带来了小反弹，但后续英特尔业绩持续下滑，AMD不断蚕食其市场份额，投资者对于基辛格的战略产生质疑，英特尔股价也随之走低。

2022年10月，英特尔通过两项动作缓解市场担忧、短期提振股价：一是宣布裁员计划及“三年内削减100亿美元💵成本”的方案，有效缓释部分市场恐慌情绪；二是旗下自动驾驶公司Mobileye于10月26日成功登陆纳斯达克，首日市值达230亿美元💵，且英特尔仍保留94%投票权，市场将此举视作“资产变现增值”，进一步为股价提供支撑。

2023年英特尔迎来关键进展：一方面成功研发出Intel4（7nm）工艺，技术突破助力竞争力修复；另一方面，10月公布的第三季度财报虽同比下滑8%，但环比上涨9%，实现连续三个季度业绩超预期，且第四季度展望释放利好信号，为后续发展注入信心。

2023年底股价快速暴跌并低位震荡，其原因如下：

一是业绩与竞争差距显著。尽管2023年及2024年一季度收入微增，但同期『英伟达』『数据中心』业务单季营收近200亿美元💵、增速超400%，英特尔相关表现相形见绌，且2024Q2财报全面不及预期，收入下滑、净利润亏损16亿美元💵，直接削弱市场信心。

二是产品问题引发信任危机。2023年底起，十三、十四代CPU问题逐步累积，2024年2-7月集中爆发，7月Alderon Games将『服务器』CPU全线换为AMD，叠加股价暴跌，公司市值一度缩水至800多亿美元💵。

三是成本调整被解读为战略妥协。为削减成本，英特尔宣布裁员15%、暂停季度股息，市场普遍认为这是“技术投入不足”的表现，进一步加剧投资者担忧；同期AMD、『英伟达』在『数据中心』业务的大幅提升，更凸显英特尔竞争力弱势。

四是政策资金短期提振有限。2024年8月《『芯片』与科学法案》首笔30亿美元💵拨款到账，用于18A/14A节点及工厂建设，对股价影响微弱；后续美国政府89亿美元💵注资，获9.9%股权、用于晶圆厂扩建，虽因“2026年18A制程缩小与台积电差距”的预期推动股价回升，但此前下跌趋势已形成。

英特尔目前的股价波动的原因是业绩情况，业绩不仅仅是与过去自身相比，也要与AMD与『英伟达』在『数据中心』领域相比。其深层原因首先观察CPU业务市场份额是否能稳定，其次观察美国政府、软银入股之后，英特尔的『芯片』代工业务是否能获得稳定的客户。部分分析师认为若英特尔剥离晶圆代工业务，将可仿效AMD成为Fabless企业，有望推动估值提升。

数据来源：choice，截至2025年9月10日

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