今天分享的是：『半导体』行业专题研究：AI存储革命已至，“以存代算”开启存储新纪元
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《『半导体』行业专题研究：AI存储革命已至，“以存代算”开启存储新纪元》由天风证券于2025年9月发布，聚焦AI存储领域“以存代算”技术的发展背景、核心机制、企业实践及硬件趋势，剖析其对『半导体』行业的影响。发展背景方面，当前AI推理成为大模型商业化核心，但面临“推不动（长文本超出上下文窗口）、推得慢（中国大模型首Token时延为美国的2倍）、推得贵（美国推理吞吐率为中国的10倍）”挑战，而HBM虽能突破“存储墙”，却因海外垄断（三星、SK海力士主导）、技术难度高、成本占AI『服务器』20%-30%且受出口管制，难以大规模应用，“以存代算”技术应运而生。核心技术上，“以存代算”通过CachedAttention技术，将AI推理中的KV Cache（避免重复计算的关键数据）缓存至HBM+DRAM+SSD多级存储体系，HBM存储活跃会话数据、DRAM为中间缓存、SSD承担长期存储，首Token时延缩短87%，Prefill阶段吞吐量提升7.8倍，端到端推理成本降低70%。企业布局方面，华为UCM构建智能分级缓存，实现数据在多介质按需流动，融合稀疏算法提升长序列TPS 2-22倍；浪潮存储AS3000G7优化架构，使TTFT降低90%、吞吐量提升5倍；焱融YRCloudFile KVCache通过分布式文件系统，将并发支持能力提升3.2倍；国际厂商如铠侠、美光、Solidigm也在推进AI SSD技术迭代。硬件突破上，SSD角色从存储载体升级为AI推理核心组件，需满足大容量、高吞吐、低延迟需求，技术向QLC颗粒（兼顾性能与容量）、PCIe 5.0/6.0接口（搭配NVMe协议，未来融入CXL技术）、智能化（如铠侠AiSAQ软件让SSD自主处理AI检索）发展，2024年全球AI相关SSD采购容量超45EB，未来需求年增率超60%，SSD主控『芯片』作为“控制大脑”，2024年全球出货3.885亿颗，联芸科技等独立厂商占据重要份额，推动数据高效调度与存储协同优化，助力“以存代算”技术落地与AI存储生态重构。
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