在柔性电子产业迅猛发展的今天，材料创新正成为推动行业前进的核心引擎。钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）今日宣布，经过潜心研发，成功推出一款革命性的低温固化薄膜电子导电银浆——SECrosslink 4260。该产品实现了仅需125℃的低温固化温度，并在PET、PI等柔性薄膜基底上表现出卓越的附着力与优异的导电性，同时完美适配丝网印刷工艺，为柔性电路、RFID、可穿戴设备等应用提供了理想的高性能材料解决方案。
随着物联网、智能包装及柔性显示技术的普及，市场对在温度敏感的柔性基材（如PET、PI）上制造高可靠性电路的需求日益迫切。然而，传统导电银浆通常需要较高的固化温度（通常超过150℃），这极易导致薄膜基材变形、黄变甚至损坏，成为制约产品设计和良率提升的关键瓶颈。
钜合新材精准洞察这一行业痛点，凭借其深厚的配方设计与纳米材料技术积累，成功开发出SECrosslink 4260。该产品的问世，标志着柔性电子印刷技术迎来了一项重要突破，其核心优势体现在：
- 极低的固化温度，卓越的基底兼容性：125℃的低温固化条件，彻底解决了高温对PET、PI等热敏感薄膜基材的损伤问题，极大地拓宽了柔性电子的设计空间与应用边界，并有助于降低生产能耗。
- 强大的附着力，确保高可靠性：通过独特的界面粘结技术，SECrosslink 4260在柔性薄膜上实现了远超行业水平的附着力。所形成的导电线路耐弯曲、耐折叠，在复杂的动态应用中仍能保持电路的完整性与功能性，显著提升了终端产品的耐久性和可靠性。
- 优异的导电性能与丝网印刷适性：产品在低温固化后即可获得低方阻、高导电率的导电膜层，确保电路高效传输信号与电能。同时，其流变特性经过精心优化，具备出色的丝网印刷适性，线条分辨率高，无渗漏、断线，能满足高效率、高精度的工业化印刷生产需求。
一位参与前期测试的行业专家表示：“钜合新材的SECrosslink 4260真正解决了我们在生产柔性传感器时遇到的核心难题。它的低温柔化特性保护了我们昂贵的PI基板，其强大的附着力让产品在反复弯折后依然性能稳定。这无疑将加速我们下一代柔性电子产品的上市进程。”
钜合新材产品经理对此表示：“SECrosslink 4260不仅仅是一款新产品，它代表了钜合新材对‘以材料创新赋能客户’理念的践行。我们成功地在低温、高导和强附着力这一‘不可能三角’中找到了最佳平衡点。我们相信，这款产品将成为柔性电子制造产业链中不可或缺的关键材料，助力我们的客户开创更多前所未有的应用可能。”
关于钜合新材：
钜合新材料科技有限公司是一家专注于高性能电子粘合剂与功能性浆料研发、生产及销售的高新技术企业。产品线涵盖导电银胶、导电银浆、导热材料等，广泛应用于『半导体』封装、片式元器件、柔性电子及物联网等领域。公司以“材料创新，驱动未来”为使命，致力于成为全球领先的电子材料解决方案提供商。
