今天分享的是：2025年『半导体』企业AI数智化白皮书
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2025中国『半导体』AI数智化白皮书：自主可控加速，全链路智能成破局关键
在消费电子、汽车电子、人工智能等领域需求激增的推动下，中国『半导体』行业正迎来规模与质量双提升的发展阶段。蓝凌研究院最新发布的《2025『半导体』企业AI数智化白皮书》（以下简称“白皮书”），全面解析了行业发展现状、数智化转型趋势、实践案例及解决方案，为行业突破技术瓶颈、构建自主生态提供了清晰路径。
中国『半导体』行业历经六十余年发展，已从早期技术探索迈入全球竞争新阶段。作为全球最大的电子装备制造国和消费市场，国内对『芯片』的需求持续旺盛，新兴领域如5G、智能汽车更进一步放大了这一需求。在政策层面，国家通过“十四五”规划将『半导体』纳入战略性新兴产业，国家集成电路产业投资基金三期累计注册资本超5000亿元，精准支持“卡脖子”环节研发；长三角、珠三角等产业高地则通过税收减免、人才补贴等政策，推动产业链上下游企业集聚，加速形成设计、制造、封测、材料设备一体化的本土生态。在此背景下，『半导体』上市公司不仅营收规模稳步扩张，盈利水平与产业发展质量也同步提升，结构优化成为业绩增长的深层逻辑。
从产业链格局来看，『半导体』行业呈现“基础支撑—核心制造—配套服务”的完整架构。上游的『半导体』材料（如抛光材料、光刻胶）与核心设备（如光刻机、刻蚀机）技术壁垒高，是产业发展的基石；中游涵盖『芯片』设计、晶圆制造、封装测试三大核心环节，直接决定『芯片』性能与产能；下游则通过EDA工具、第三方检测、产业园区等配套服务，为全产业链提供技术与空间支撑。当前，国内行业虽在中低端领域实现突破，但高端『芯片』制造、核心设备与材料仍依赖进口，数智化转型成为破解这一困境、提升全球竞争力的关键抓手。
白皮书指出，『半导体』行业数智化正从单点应用向全链路渗透，AI、大数据、工业『互联网』等技术已深度融入研发、生产、测试、办公四大核心环节。在研发端，AI技术显著缩短『芯片』设计周期、提升设计质量，帮助企业突破先进制程技术瓶颈；生产端通过打造智能工厂，实现厂区多流程、多人员的协同管理，有效提升产能与产品良率；测试端借助数智化工具解决传统人工测试效率低、误判率高的问题，保障产品质量；办公端则通过企业大脑等智能系统，打破跨区域、跨部门协作壁垒，让日常办公更高效。
数智化转型不仅是技术升级，更推动行业实现三大核心转变：从局部环节的单点自动化，转向全流程贯通的全链路数智化；从企业内部的数据孤立，转向跨企业、跨区域的全球协同化；从依赖人工判断的经验驱动，转向基于数据与模型的AI驱动。这一转变精准适配了『半导体』行业技术迭代快、产业链条长、全球协同紧密的特点，有效解决了行业在研发协同、生产响应、供应链同步、合规管理等方面的痛点——例如通过统一协同办公平台实现跨团队实时协作，打通生产数据与审批节点缩短良率异常响应时间，构建上下游协同门户实现订单与产能信息在线同步，依托文档全流程留痕降低审计成本。
不过，企业在数智化落地过程中仍面临多重挑战。高研发成本让中小『半导体』企业难以承担转型投入；大模型与现有业务系统、数据架构融合困难，导致AI应用多局限于少数部门或环节，难以规模化推广；『芯片』设计图纸、制造工艺文件等核心数据属于高敏感信息，数智化过程中需平衡“智能化”与“数据安全”；同时，现有员工熟悉『半导体』业务但缺乏数智化工具操作能力，“工具不会用、流程不适应”成为转型落地的阻力。
众多『半导体』企业的实践为行业提供了可借鉴的经验。汇顶科技通过“信息化筑基—『数字化』贯通—数智化创新”三阶跃迁，依托蓝凌EKP平台整合ERP、CRM、PLM等系统，实现80%业务流程线上化，并打造个性化门户与AI助理提升用户体验；某『半导体』“小巨人”企业基于蓝凌EKP平台与低代码技术，构建一体化数智OA，整合IT资源，解决业务拓展中的管理半径扩大、协同事务增多问题；风华高科则通过全新合同管理平台，覆盖合同起草、审批到归档全周期，实现版本比对、履约预警等智能功能，降低管控风险；钰泰『半导体』借助智能知识管理系统，将产品规格、技术标准等知识资产体系化管理，提升知识传承与创新效率。
针对行业需求，蓝凌推出“全新基座+场景应用”的数智化办公解决方案，整合门户、BPM流程、低代码等核心能力，覆盖供应商门户、研发门户、人事流程、质量流程、合同流程等多元场景。该方案通过统一集成引擎打通ERP、CRM、PLM等业务系统，构建起包含流程引擎、数据引擎、知识引擎在内的一体化平台，支持智能办公、智能流程、智能合同、研发大脑、全球化协同等高频场景应用。例如，流程集成ERP可提升供产销协作效率，质量门户聚合数据与整改流程保障产品品质，研发门户让项目立项、验收更高效，人事在线系统助力专业人才“选、育、用、留”。
值得关注的是，蓝凌企业大脑LanBots.AI成为数智化转型的核心支撑。该系统整合多模型能力，通过智能搜索、智能问答、智能问数等功能，为公文管理、流程管理、知识管理、合同管理等场景赋能。在公文管理中，AI可一键生成15种国标公文、自动检测敏感词、多维审校行文规范；流程管理环节，AI能自动识别流程文件生成表单、语义解析发起需求、总结审批意见；合同管理则借助AI实现要素抽取、条款生成、风险扫描与版本比对，全周期提升合规性与效率。同时，系统支持私有化部署与权限管控，保障核心数据安全，新增知识10分钟内即可同步至AI应用，实现快速落地迭代。
目前，蓝凌已与中国长城、华为、阿里云等150余家厂商完成产品兼容认证，实现数据库、操作系统、中间件等全面国产化适配，并为北方华创、三安光电、深南电路等众多『半导体』企业提供数智化服务。未来，随着AI技术与业务场景的深度融合，『半导体』行业将进一步突破技术壁垒，构建更具韧性的自主可控产业链，为中国电子信息产业高质量发展奠定坚实基础。
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