在全球工业领域备受瞩目的中国国际工业博览会（CIIF）于9月27日在上海闭幕。此次盛会不仅展示了来自28个国家和地区的3000多家展商的创新成果，更是颁发了备受期待的CIIF大奖。华南理工大学机械与汽车工程学院的张宪民教授团队，联合广东科视光学技术股份有限公司，凭借其“数字直写关键技术与装备”项目荣获这一殊荣。
CIIF大奖作为中国工业领域的“顶级大奖”，旨在表彰在技术创新和模式创新方面取得重大突破的产品。评审团由多位院士、学者和企业技术领军人物组成，经过严格的技术评估与现场答辩，最终选出了10个获奖项目。华南理工大学的获奖成果以其独特的技术优势，代表了全球工业和信息化融合的前沿水平。
张宪民教授团队的“数字直写技术”就像是用数字画笔直接在材料上绘制图案，无需中间模板。这一技术的出现，标志着产品设计与生产之间的直接转化，推动了高端装备的国产化替代进程。通过产学研合作，团队成功攻克了数字自适应精密成像等关键技术，研发出了一整套数字直写装备。
该项目的技术水平已达到国际先进，其中双面数字直写技术更是达到了国际领先。这些成果不仅在高端PCB制造方面具有重要作用，还在新一代光伏太阳能电池和高清显示设备等领域展现出广泛的应用前景。相关技术的成功产业化，已经在100多家行业龙头企业得到了推广，展现出显著的经济和社会效益。
华南理工大学此次获奖，不仅是对其科研实力的认可，更是对我国高端装备制造技术发展的重要推动。未来，随着数字直写技术的不断进步与应用，必将为我国工业领域的科技进步注入新的活力，推动更多高端装备的自主创新与发展。
