日前，高通正式官宣全新年度旗舰平台——『骁龙』8 Elite Gen5和『骁龙』8 Gen5，采用的是台积电第三代3nm工艺，也就是N3P，与苹果、联发科的旗舰『芯片』一致。
『骁龙』8 Elite Gen5也就是『骁龙』8至尊版继续采用高通自研的Oryon CPU，是目前『安卓』最强芯，据高通的说法，相比上一代，其单核性能提升20%，多核性能提升17%。毕竟主频都已经干到4.6GHz，安兔兔跑分突破450万分了，绝对算是目前新高度了吧。
在Geekbench 6.5测试中，多核超过1.2万分，单核也破了4000分，轻松打败苹果A19 Pro，性能更强的同时功耗大幅下降，同时AI方面也带来了大幅提升，硬件光追进一步把手游画质拉到新高度，这颗『芯片』一推出，比苹果、联发科的最新『芯片』更强。
当然，也没有意外，随着这颗『芯片』发布，几乎所有的国产手机，都来抢这颗『芯片』了。雷军讲半天小米『芯片』研发多不容易，反手推出高通新首发。
目前，几乎华为之外的每个国产品牌都在不遗余力地展示自己的搭载高通最新『芯片』的存在感，生怕在这场『芯片』大战中掉队。目前中兴、小米、vivo、ROG、红魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO和荣耀都将在其旗舰产品中采用第五代『骁龙』8至尊版，全新终端将在未来几天陆续发布。
以往『骁龙』年度旗舰『芯片』仅一款，僧多粥少，这次高通『骁龙』峰会打破了旗舰『芯片』 “一代一芯”的策略，在正代8系旗舰上首次启用双旗舰矩阵，直接整了俩：『骁龙』 8 Elite Gen5 和『骁龙』 8 Gen5。两颗『芯片』用的都是最新的 Oryon 架构、3nm 工艺，还有 Adreno 840 GPU，性能和能效都很猛。
简单说，8 Elite Gen5是“性能怪兽”，跑分超高；8 Gen5则是同样的底子，但更强调能效和均衡，属于双旗舰里的“双子星”。这也是高通头一次搞“双旗舰”，就是要正面硬刚苹果 A19，给大家更多高端选择。比如目前『骁龙』8 Elite Gen5与『骁龙』8 Gen5，由小米17系列、一加新机分别首发。
从目前的情况来看，几乎除华为外，所有的国产手机，都在扎堆抢高通新『芯片』的首发，原因很现实。
一方面，高通这颗『芯片』确实是目前『安卓』阵营里的“性能天花板”，是与华为Mate80系列，苹果iPhone17系列竞争的重大卖点，不用的话，手机在市场上根本没竞争力。
当然国产手机还有一个选择是联发科，据联发科的官方数据，天玑9500在Geekbench 6.4的测试中，单核超过了4000分，而多核提升到了11217分，这个成绩，比苹果最新发布的A19Pro更强的。但相对而言，联发科的高端品牌效应依然要弱于高通，也有人说，联发科的『芯片』是参数漂亮，体验不行，曾经一核有难八核围观的情况，品牌认知度相对高通还是差一点。
而从国产『芯片』自身来看，与高通的差距还很大，目前有自己『芯片』的国产厂商，仅有华为和小米。
但是玄戒『芯片』的热度、性能与技术力与麒麟『芯片』不在一个层面。玄戒O1『芯片』销量未公布官方数据，但多方信息显示其搭载机型小米15S Pro的销量较低。据部分渠道推算，截至2025年6月初，小米15S Pro累计销量约1.5万至十几万台，首销不足5万台且电商平台长期有现货，这也说明了现在消费者还不认，产品力不足。
这与华为 mate60 回归的场景不同，麒麟『芯片』性能就是比不过高通，但消费者是真的掏钱买，也是这种支持才有后面的 9020 以及 10 号要发布的 9030。这也是雷军为何要坚持投入500亿造芯，因为底层核心技术如果没有让消费者认可，小米很难成为人们心目中认可的硬核科技厂商。但造芯到应用到旗舰机上，这一过程是长期的，也是艰难的。
其它品牌OV荣耀会不会加入造芯大军？这是业内都在猜测的事情，目前这三大头部品牌都没有自己的SoC『芯片』，华为从k3到现在的麒麟9030，走了十几年的路，突破了层层封锁，小米从澎湃s1摔倒到重整旗鼓用了接近四年终得O1。
站在普通人的角度，当然希望自研『芯片』满地开花，但企业更重要的是活下去，造芯是为了活的更好。造芯是一项重大的战略规划，技术壁垒极高，『芯片』设计涉及CPU、GPU、ISP等多个核心模块的协同，光是功能模块的组合就有一堆问题要解决，搞定了之后还要真刀真枪的流片解决在真机上的Bug，哪怕是拼单流，也是个烧钱的无底洞。
SoC『芯片』的研发上百亿投入是基础水平，给技术研发投个几十上百亿，两三年里要是没明显的成果，背后的资本与股东很难陪你玩下去。台积电流一次就是千万级美元💵的费用，失败成本惊人。
对于还没有站稳高端市场、活下去依然艰难的大部分国产手机来说，以中低端手机市场的利润与营收体量，很难支撑『芯片』业务的研发与持续投入，玩充电『芯片』，计算影像『芯片』等还凑合，要是玩SoC、AP甚至玩基带，这点销量还不够烧几年。
过去OPPO匆忙解散数千人的哲库团队，源于以OPPO的体量，很难摊平高额的研发成本，更难以与苹果高通竞争，这种造芯战略动摇与投入损失，除了消耗了难以估量的资金和资源，也对军心与信心造成了一定打击。
如果活下去都很难，谈何活的更好？所以OPPO、vivo、荣耀要不要造芯，这必须立足于现实考虑。从目前的情况来看，找高通依然是不二之选。
对于高通来说，它高度依赖中国手机市场，中国市场贡献了其46%的营收，如果没有中国手机厂商，高通的业绩可能要大滑坡，这种相互依赖非常强，尤其是在目前的形势下，虽然帮助高通站台的厂商多，但是有势头上行的华为麒麟竞争，高通压力也很大，它最希望的，是华为也能成为它的客户，而不是竞争对手，但是现实决定了这不太可能。
如果是这样，那么高通的生意基本就是坐地生金，可以一本万利的一直运行下去不存在什么隐忧了。
可以预计的是，国产手机『芯片』对高通的依赖可能是长期性的，“抢高通首发”依然是当前市场环境下的务实选择。
但我们也不用太过悲观，毕竟华为麒麟『芯片』的发展也证明了一件事情，就是国内『芯片』制造全产业链的发展，已经可以足够支撑手机厂商『芯片』制造的各个环节了，只不过工艺制程良率还要突破，造芯最难的不是设计，而是制造，如果制造环节的工艺制程良率在稳步提升，那么依赖国内产业链，手机厂商造芯的成本都将大大降低，从未来趋势看，产业链企业和研发人员不会放弃自主拿下技术制高点的机会。未来『芯片』设计能力很可能是厂商打造硬核技术标签的一张底牌。
所以接下来，如果未来国产手机『芯片』能够崛起，达到与高通PK的水准，那高通『芯片』被一众厂商抢着首发的好日子可能就要结束了。
作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载
