陷入困境并获美国政府支持的『芯片』巨头英特尔公司，近日发布了其扭转颓势战略核心所在的新产品与全新制造工艺。
该公司于10月9日宣布，其Panther Lake处理器设计已全面投产，搭载该『芯片』的笔记本📓电脑💻️将于明年初上市。此『芯片』采用18A制程工艺，英特尔称其具备的优势，是所有竞争对手目前都无法比拟的。
此次新品发布前，英特尔首席执行官陈立武度过了忙碌的六个月。自3月中旬上任以来，他一方面着力在公司内部重整，另一方面积极寻求外部支持。通过白宫促成的一项非常规协议，美国政府已成为这家『芯片』制造商的最大投资者，而『英伟达』与软银集团也已收购了价值数十亿美元💵的股份。
尽管这些交易推动英特尔股价上涨，但该公司仍需证明，新产品能够赢回流失的市场份额，并为其晶圆代工部门吸引客户——该部门主要为外部客户制造『芯片』。
英特尔高管在亚利桑那州的一场公司活动上表示，Panther Lake的设计扬长避短，在继承前代优势的同时弥补了其不足。该处理器能更高效地平衡个人电脑在运行AI模型等高需求软件时的性能与功耗，显著改善续航表现。
此次发布会于亚利桑那州奥科蒂约园区一座新工厂附近举行。高管们向来宾介绍了最新产品的优势。这座名为“Fab 52”的工厂，是首家实现18A制程大规模量产的基地。
这家昔日的『芯片』霸主已连续两年陷入亏损，分析师预计该公司要到2027年后才能扭亏为盈。这一颓势主要源于营收的急剧下滑——其原因一方面是市场份额萎缩，另一方面是未能把握住『数据中心』对AI『芯片』需求激增的商机。『英伟达』正因在AI领域抢先一步，才奠定了如今的行业主导地位。
英特尔还承担着工厂更新升级的高昂成本压力。仅 Fab 52 工厂的建造钢材用量就超过埃菲尔铁塔，且厂内每台设备的成本均高达数亿美元💵。
在为期三天的活动发布环节中，英特尔高管多次强调，18A制程是当前在美国本土研发并部署的最先进『芯片』生产技术。这种“美国制造”理念，契合了特朗普政府旨在强化本土制造、降低对东亚工厂依赖的政策导向。
英特尔称，采用18A制程技术的工厂通过生产满足自身需求的『芯片』，即可实现盈利。但下一阶段的14A技术，则必须依靠外部客户和海量订单来支撑其经济效益。
英特尔晶圆代工业务总经理凯文·奥布克利(Kevin O’Buckley)指出，将18A『芯片』成功推向市场，并以实绩向消费者证明其卓越性能，是重塑英特尔公信力的第一步。
这位负责说服包括竞争对手在内的企业使用英特尔工厂的高管直言：“在我们用实际行动证明自己之前，请别轻信任何承诺。我们深知，要赢得客户的信任，依然任重道远。”
此举意在向业界证明，英特尔有望凭借惊艳的新产品重新跻身业界顶尖行列。若能如愿，其他公司预计将会跟进下单，以期利用其先进制程，让自身产品获得同等优势。
英特尔进军晶圆代工业务的破局关键，在于必须直面该领域的霸主——台积电。而韩国『三星电子』在此领域仅能屈居第二，与台积电相去甚远。英特尔自身也将部分『芯片』生产外包给台积电，这无异于对其技术实力的直接肯定。
尽管英特尔声称将继续与台积电合作，但18A工艺的推出，实则宣告了其意图将高端『芯片』制造重新收归内部的战略。该技术包含两项被英特尔誉为行业突破的全新特性。
第一项突破涉及晶体管，即构成『半导体』功能的微型开关。随着现代『芯片』将数百亿晶体管压缩于方寸之间，晶体管的高速切换能力对于实现更高能效与更低功耗变得至关重要。
英特尔表示，18A工艺产品将首次采用所谓的“全环绕栅极”技术制造晶体管，该技术能实现对开关过程的更精密控制。这将使『芯片』在集成更多晶体管（从而能够处理日益增长的数据量）的同时，实现功耗的降低。
第二项突破是颠覆性的供电设计。在『半导体』行业长达60年的发展历程中，『芯片』的供电与数据传输线路一直集中在元件顶部。
晶体管数量的爆炸式增长，使得这些线路的排布极度拥挤。载电线路与密集的数据通道相互干扰，让传统架构走到了尽头。
18A工艺『芯片』将引入行业瞩目的“背面供电”技术：数据线路稳居顶部，电力则从『芯片』背面接入。该设计一举解决了空间占用与信号干扰两大难题，核心目标始终是集成更多晶体管并提升能效。
英特尔过去是这类架构革命的定义者，整个行业唯有跟随。如今，该公司迫切需要这些新技术能重现当年的行业影响力。
真正的挑战才刚刚开始。Fab 52等工厂要具备经济可行性，英特尔必须将实验室的微观突破，转化为数亿颗高价值『芯片』的批量生产，并让它们成为计算领域不可或缺的核心组件。编辑/陈佳靖
