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10 月 18 日消息，『英伟达』（NVIDIA）与台积电（TSMC）昨日（10 月 17 日）共同迎来一个历史性时刻。『英伟达』创始人兼 CEO 黄仁勋访问了台积电位于亚利桑那州凤凰城的『半导体』制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的『英伟达』 Blackwell 晶圆成功下线。
黄仁勋与台积电运营副总裁王英郎共同在这片晶圆上签名，此举标志着作为全球 AI 基础设施引擎的 Blackwell 『芯片』，已正式在美国进入量产阶段。
黄仁勋在活动上强调了这一事件的重大意义。他表示，这是近代美国历史上首次将最关键的『芯片』交由最先进的晶圆厂在美国本土制造，是美国“再工业化”愿景的体现。 附上官方介绍视频如下：
台积电亚利桑那州 CEO 庄子寿也表示，从抵达亚利桑那州到交付首片美国制造的『英伟达』 Blackwell 『芯片』，这一在短短几年内完成的壮举，充分展现了台积电的卓越执行力。
他指出，这一里程碑建立在与『英伟达』长达三十年的合作伙伴关系之上，双方共同推动了技术边界的拓展，同时，这也离不开台积电员工以及当地合作伙伴的坚定奉献。
作为『半导体』的基础材料，这片晶圆将经过分层、构图、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成型为『英伟达』 Blackwell 架构所定义的超高性能 AI 加速『芯片』。
根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括 2 纳米、3 纳米、4 纳米制程的『芯片』以及 A16 『芯片』，这些先进技术对于人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。
