在『半导体』封装行业,晶圆『芯片』加工后需精准解胶以推进后续工序,润铎科技的 UV 解胶机凭借稳定的『紫外线』光源固化技术,成为众多企业的可靠选择,有效解决了划片胶膜解胶难题。
使用润铎 UV 解胶机处理晶圆时,光源强度控制是关键。不同规格的晶圆划片胶膜,对『紫外线』强度需求不同,若强度过高易损伤晶圆,过低则无法彻底降低胶膜粘性。操作人员需参照润铎科技提供的设备参数指南,结合晶圆实际情况,精准调节光源强度,确保解胶效果的同时保护工件。
照射时间把控也不容忽视。过长的照射时间可能导致胶膜硬化,增加后续处理难度;过短则胶膜粘性降低不充分,影响晶圆切片分离。润铎 UV 解胶机配备精准的时间控制功能,操作人员可根据胶膜厚度与材质,设定合适的照射时长,避免因时间不当影响生产进度。
此外,设备使用前需检查LED状态,确保其发光稳定,若发现LED老化或损坏,应及时更换,这是保障解胶效果的基础。使用过程中,需保持设备工作环境清洁干燥,避免灰尘附着影响光源照射精度。润铎科技始终为用户提供专业技术支持,若在『半导体』封装应用中遇到问题,可随时咨询获取解决方案。