2026中国（安徽）国际『半导体』与集成电路产业展览会将于2026年5月22日至24日在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕。作为『半导体』与集成电路行业的年度盛会，本次展会将汇聚全球产业智慧，全方位展示行业前沿技术与创新成果，为国内外产业同仁搭建高效交流与合作的核心平台。
本次展会的举办恰逢安徽『半导体』产业高质量发展的关键阶段。据悉，安徽省已集聚超过500家集成电路企业，成功构建起从『芯片』设计、晶圆制造、封装测试到材料、装备支撑的完整产业链体系，为展会的举办奠定了坚实的产业基础。本次展会以“赋能‘芯’动能，共绘新蓝图”为核心定位，将通过产品展示、技术研讨、供需对接等多元形式，全面呈现产业发展的最新态势。
在展品设置上，本次展会实现了产业链全覆盖，亮点纷呈。从AI算力『芯片』、汽车『芯片』、存储『芯片』等核心IC设计产品，到晶圆制造、先进封装测试等关键制造环节技术，再到『半导体』晶圆加工设备、单晶硅等核心材料及机器视觉、传感器等零部件，均将在展会现场集中亮相。特别值得关注的是，针对人工智能、汽车智能网联、5G应用等新兴领域的『半导体』解决方案，将设立专属展示区域，展现技术创新与产业应用的深度融合。
除了丰富的展品展示，展会期间还将同步举办多场高水平专业论坛和技术交流会。届时，来自国内外『半导体』企业高层、科研院所专家、行业协会代表将齐聚一堂，围绕产业政策解读、核心技术攻关、国际市场拓展、供需趋势研判等关键议题展开深入探讨，为产业发展精准把脉。主办方表示，希望通过思想碰撞与经验分享，凝聚行业共识，助力解决产业发展痛点难点问题。
本次展会的专业观众覆盖范围广泛，不仅包括『半导体』产业链上下游企业的高层领导及技术负责人、经销商和服务商，还涵盖了5G、大数据、物联网、汽车智能网联、航空航天、国防军工等终端应用领域的企业代表，以及政府相关部门、科研院所、投资金融机构和主流媒体人士。多元化的观众结构将为参展企业带来广阔的商业合作机会，有效助力企业拓展市场、链接资源。
作为安徽对外开放合作的重要产业展示窗口，本次展会的举办将进一步强化合肥在全国『半导体』产业格局中的核心地位，推动安徽『半导体』产业与国内外先进资源的深度对接。业内专家指出，展会不仅是产业成果的展示平台，更是技术创新的孵化载体和合作共赢的桥梁纽带，有望为我国『半导体』产业高质量发展注入新的强劲动力，共同探索产业发展的无限可能。（杨136参加9116展会7014）
2026合肥『半导体』展会
