国家知识产权局信息显示，天津瑞科美和激光工业有限公司取得一项名为“编带包装热合封装装置”的专利，授权公告号CN223605910U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种编带包装热合封装装置，涉及电子产品相关产品的技术领域，包括工作台、压刀组件和加热组件，工作台的上表面开设有用于设置热熔贴片胶带的送料通道；加热组件与工作台连接，且加热组件与压刀组件连接，加热组件用于对压刀组件加热；压刀组件设有压刀本体，加热后的压刀本体用于压在热熔贴片胶带的盖带上，以使热熔贴片胶带的盖带与载带热熔连接。本实用新型缓解了现有技术中存在的通过压刀对胶带盖带与载带热熔，且因压刀的加热面积较大，而造成热熔效果较差的技术问题。
天眼查资料显示，天津瑞科美和激光工业有限公司，成立于2005年，位于天津市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本100万。通过天眼查大数据分析，天津瑞科美和激光工业有限公司参与招投标项目2次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
