今天分享的是：人工智能科技硬件已成为长期趋势-摩根士丹利
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人工智能科技硬件成长期趋势，产业链多点突破
摩根士丹利的研究报告指出，人工智能科技硬件已成为长期发展趋势，产业链各环节迎来多重机遇与变革。
在AI『服务器』领域，技术升级与需求增长双轮驱动。GB300、Vera Rubin平台、Kyber架构等重大设计升级推进，AMD Helios『服务器』机架项目反响良好。AI ASIC『服务器』不仅提升计算能力，还增加机架密度，800V高压直流电源架构升级与液冷技术 adoption 持续扩大。PCB/基板产能扩张、数据与电力互联升级、数据网络传输速度和容量提升等，为相关企业带来增长空间，Vera Rubin机架的工作流程变化也为『服务器』ODM企业创造机会。
消费电子领域受内存成本上涨影响，『安卓』『智能手机』相比iPhone更易受冲击，消费级笔记本📓电脑💻️也可能受到波及，但2026年下半年即将推出的折叠屏iPhone值得期待。全球『智能手机』市场已出现周期性复苏迹象，EMEA、亚太（不含中国）市场竞争激烈，拉美市场仍有增长空间。
产业链相关企业表现亮眼。AI『服务器』硬件领域，纬创、富士康工业『互联网』、纬颖等企业被看好；边缘AI领域，小米、立讯精密潜力突出。细分领域中，Accton凭借网络交换机和AI加速器模块双驱动，2024-2027年预计实现44%的营收复合增长率；King Slide的『服务器』导轨套件业务发展态势良好，同期营收复合增长率预计达36%；Bizlink在AI部署中的份额提升推动增长，『数据中心』/HPC业务营收复合增长率高达79%。
GPU与相关技术迭代加速。NVIDIA的GPU产品不断升级，从H100到VR300，在冷却方式、功耗、内存等方面持续优化，2025年预计出货2.8万个机架，2026年至少达到6万个。AMD的MI400系列也有明确的产品路线图，纬创、纬颖等企业成为其重要ODM合作伙伴。液冷技术在『数据中心』的应用日益广泛，为相关冷却解决方案提供商带来发展机遇。
此外，800G和1.6T光模块成为新的增长驱动力，2027年800G及以上速率光模块将占据市场过半份额。显示领域，电子纸市场迎来长期增长，E Ink凭借电子纸 signage 等业务，2024-2027年预计实现17%的营收复合增长率。整体来看，AI硬件供应链的估值溢价具备合理性，产业链各环节的技术创新与需求释放将持续推动行业发展。
以下为报告节选内容
