目前，『芯片』的制造大规模采用光刻工艺。这项工艺需要使用光刻胶，光刻胶与光刻机配套使用。光刻胶首先被涂覆在硅晶圆的表面，接着，光刻机的光线照射到已涂光刻胶的硅晶圆上，经过光化学反应后，『芯片』的电路图案被刻画在硅晶圆上。光刻机、光刻胶和『芯片』制造工艺是相互配合、互为依赖的。
最近，有报道称，日本企业可能会开始暂停对中国出口光刻胶。尽管日本内阁官房长官木原稔声明称没有断供，贸易政策也未发生变化，但事实上，许多媒体已报道，日本企业正在收紧出口，光刻胶的出口到中国变得不再像过去那样容易。一些报道甚至指出，光刻胶的供给已经开始出现断代现象，并将其视为中国最担忧的情况。 很多人可能不理解，光刻胶看起来似乎并不复杂，为何我们无法自己研发出来呢？其实，光刻胶的研发涉及到化学、物理和材料科学等多个领域，从零开始研发非常困难。而日本则凭借其先发优势，在原有基础上持续改进，研发进展相对较为顺利。此外，光刻胶市场的规模相对较小。以2004年为例，中国从日本进口光刻胶的金额为100亿元，而当时中国的光刻胶市场需求还不到200亿元。因此，光刻胶行业的市场规模并不大。企业若想加大研发投入，可能很难在未来得到充分回报，投入产出比并不成正比，因此，大部分企业都不愿意投入巨额资金进行研发，这也导致了技术进展相对缓慢。 不过，如果日本真的停止对中国供应光刻胶，情况就大不相同了。在无法获得进口光刻胶的情况下，国产光刻胶就必须顶上来，否则将面临巨大的麻烦。值得一提的是，当前国内『芯片』制造工艺并不特别先进，因此所需的光刻胶技术要求相对较低。这也意味着，国产光刻胶的替代工作相对容易一些。
