在实际 PCB 生产过程中，很多产线都会遇到这样的问题：
回流焊后 PCB 标签出现掉字、模糊、条码无法识读，即使贴标当时看起来完全正常。
从工程角度看，这类问题通常不是单一因素造成，而是由 助焊剂、清洗剂、高温回流焊和小字体追溯需求 叠加导致。
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一、助焊剂对油墨与涂层的化学侵蚀
当前主流 PCB 工艺大量使用 高活性助焊剂，其对标签涂层和油墨层具有较强的化学侵蚀性。
如果 抗助焊剂性能不足，很容易出现：
• 油墨被腐蚀
• 条码边缘发虚
• 字符脱落
这也是很多产线在升级助焊剂后，标签问题突然集中爆发的重要原因之一。
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二、清洗剂 + 高压水洗带来的二次破坏
回流焊后的 强清洗剂 + 高压水洗，对 PCB 标签提出了更高要求：
• 胶黏剂是否会被水解
• 油墨是否会被溶解
• 标签表面是否会起翘、起泡
如果 耐清洗性能不足，即使回流焊前看起来正常，清洗后也会迅速失效。
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三、小字体、高密度条码对油墨转移的要求
随着 MES 追溯要求提升，PCB 标签上的：
• 字体越来越小
• 条码越来越密
• 信息量越来越大
如果 油墨转移性能不足，就会出现断笔、对比度不足、扫码不稳定等问题。
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四、在这类工艺环境下，对 PI PCB 标签的基本要求
综合来看，用于现代 PCB 生产工艺的 PI 标签 / 聚酰亚胺 PCB 标签，至少需要同时满足：
• 抗助焊剂腐蚀能力
• 耐清洗剂冲刷能力
• 高温回流焊下的粘附稳定性
• 小字体与高密度条码的长期可读性
以 APEX 系列 PI 标签为例的工程数据参考
以目前在 PCB 产线中应用较多的 APEX 系列 PI 标签（PCB 标签） 为例，其公开的关键性能数据为：
• 抗助焊剂性能提升 72%（经测试验证），更适应高活性助焊剂工艺
• 耐清洗剂性能提升 15%，可承受高压水洗等强清洗工况
• 油墨转移性能优化，即使在微小字体条件下亦可获得更清晰的成像
• 有效延长打印头使用寿命，并在强腐蚀性介质环境下保持长期可读性
• 涂层与胶黏剂系统专为高温工艺设计，确保标签在回流焊后依然牢固粘附、信息清晰
回流焊后 PCB 标签掉字、模糊的问题，本质并不是“贴标工艺问题”，而是 材料是否真正适配助焊剂、清洗剂和高温工艺的问题。
