在通信『芯片』这一高度专业化且生态依赖度强的领域，企业的客户结构不仅是其市场策略的投影，更是其技术产品价值与商业落地能力的重要验证。星思『半导体』自成立以来，始终以市场需求与技术趋势为双轮驱动，其客户构成呈现出清晰的层次与多元化特征，覆盖了从专业行业市场到大众消费领域，再到前沿技术共同探索的完整链条。
针对增强移动宽带（eMBB）场景的星思5G『芯片』，目前已实现小规模发货。这批产品主要面向行业市场的客户，比如 5G专网、无人机等。与此同时，星思5G Redcap『芯片』的MiFi与CPE客户已完成了产品导入及研发，终端产品即将量产推向市场。这部分客户的构成较为成熟，标志着星思『半导体』的产品正从技术开发顺利过渡到规模商用阶段。
更为值得注意的是，在代表未来通信制高点的6G卫星『互联网』领域，星思『半导体』的产业合作已提前深入布局。目前，星思6G卫星『互联网』基带『芯片』已与国内TOP手机大厂、通信设备大厂、汽大厂商及模组厂商建立了深度合作。这些重量级伙伴的加入，为下一代通信技术的商业化路径奠定了坚实的产业生态基础。
星思『半导体』的客户构成呈现出“行业市场先行验证、规模消费市场稳步导入、前沿生态联合开拓”的立体化格局。这类多元且深入的合作网络，清晰地反映出市场对星思『半导体』不同阶段技术路线的认可，也为其可持续发展提供了强大稳定的产业支持体系。
问：星思『半导体』主要客户构成怎么样？
答： 1、星思5G eMBB『芯片』已实现小规模发货，主要是面向行业市场的客户，比如5G专网、无人机等；2、星思5G Redcap『芯片』的MiFi/CPE客户已完成了产品导入及研发，终端产品即将量产推向市场；3、星思6G卫星『互联网』基带『芯片』，已与国内TOP手机大厂、通信设备大厂、汽大厂商及模组厂商建立了深度合作。
