在 5G 技术飞速发展的当下，5G 基站的建设对于通信网络的升级至关重要。而 24 层 HDI PCB 作为 5G 基站中的关键部件，其生产厂家的选择显得尤为重要。创盈电路技术在这一领域脱颖而出，为 5G 基站的高效运行提供了有力支持。
卓越的生产能力
创盈电路技术具备先进的生产能力，能够满足 24 层 HDI PCB 的高质量生产需求。其线宽间距可达 1.5/1.5mil，相比通常标准更为精细，能实现更密集的线路布局，为 5G 基站的小型化和高性能化提供保障。最大铜厚单层可达 5oz，保证了 PCB 的导电性能和散热性能。机械钻孔最小孔径可达 0.1mm，激光钻孔最小盲孔尺寸可达 0.05mm，半金属化孔最小孔径为 0.20mm，这些高精度的钻孔能力使得 PCB 能够实现更复杂的电路设计。
多层板制造优势
对于 24 层的 HDI PCB，创盈电路技术有着成熟的制造工艺。其盲埋孔技术可应用于 24 层的多层板，能够有效减少 PCB 的体积和重量，同时提高信号传输的稳定性。最大生产尺寸可达 540mmX640mm，满足了不同规格 5G 基站的需求。电镀纵横比可达 20:1，保证了电镀效果的均匀性和可靠性。
高精度的加工精度
创盈电路技术在加工精度方面表现卓越。线宽间距公差控制在±10%，电镀孔孔径公差为±2mil，非电镀孔孔径公差为±1.5mil，孔位精度可达±2mil，孔中心到孔中心距离公差为±3mil，孔到边精度为±2mil，层与层对位精度为±3mil，外形公差为±75μm，这些高精度的控制确保了 PCB 的性能稳定和一致性。
严格的阻抗公差
在 5G 通信中，阻抗的稳定性对于信号传输至关重要。创盈电路技术的阻抗公差为±8%（Max >50ohm 时为+/- 5%），能够有效减少信号反射和失真，保证 5G 基站的信号传输质量。
jrhz.info优质的防焊工艺
创盈电路技术的防焊工艺也十分出色。最小防焊桥宽度，绿色油墨可达 2.5mil，杂色油墨可达 4mil，防焊对准度为±1.2mil，能够有效避免焊接短路等问题，提高 PCB 的焊接质量和可靠性。
合理的交付周期
创盈电路技术不仅在生产质量上有保障，在交付周期方面也能合理安排。能够根据客户的需求，在规定的时间内完成 24 层 HDI PCB 的生产和交付，确保 5G 基站项目的顺利进行。
选择创盈电路技术作为 24 层 HDI PCB 的生产厂家，能够为 5G 基站的建设提供高质量、高精度的 PCB 产品，同时保证合理的交付周期，是适配 5G 基站的理想选择。
