4J28膨胀合金
牌号：4J28
化学成分(%)
碳 C≤0.12
磷 P≤0.02
硫 S≤0.02
锰 Mn≤1.00
硅 Si≤0.90
铜 Cu
铬 Cr 27.0~29.0
钼 Mo
镍 Ni ≤0.50
钴 Co
铁 铁 Fe 余
其他 N≤0.02
4J28膨胀合金是一种铁镍钴基定膨胀合金，专为高精度热膨胀匹配需求设计，广泛应用于电子、电器元件封接及航空航天领域。
核心特性
- 与软玻璃匹配的线膨胀系数：在20–400℃下平均CTE为5.0–6.5×10⁻⁶/K，与氧化铝陶瓷、硬质玻璃等脆性材料高度匹配，有效消除热应力导致的开裂风险。
- 优异的耐腐蚀性：铬（Cr）含量为27.0–29.0%，赋予合金卓越的耐腐蚀能力，适用于高温高湿环境。
- 高温稳定性：工作范围-196–800℃，膨胀系数在温度变化过程中保持相对恒定，适用于高温环境中的长期使用。
- 良好的加工性：适用于冷拉、热轧、热锻等多种加工方法，可生产棒材、板材、丝材、管材等。
化学成分
- 镍（Ni）：约27.0–29.0%，调整合金热膨胀系数的关键元素。
- 钴（Co）：约19.0–21.0%，精细调控膨胀系数并提高合金的居里点。
- 铬（Cr）：27.0–29.0%，提供卓越的耐腐蚀性和高温强度。
- 其他元素：碳（C）≤0.03%，锰（Mn）≤0.50%，硅（Si）≤0.30%，磷（P）、硫（S）≤0.020%，铁（Fe）余量。
应用领域
- 电子封装：与软玻璃配合使用，用于电器元件封接，防止玻璃破裂或元件损坏。
- 航空航天：用于制造关键部件，如电子束管的阳极帽或大功率整流管的引出线。
- 光电封装：满足特殊应用领域的需求，如高温高湿环境下的光电设备封装。
性能数据
- 线膨胀系数：在20–400℃下平均CTE为5.0–6.5×10⁻⁶/K。
- 居里点（Tc）：约400–450℃，在此温度之上，合金失去铁磁性。
- 密度：约8.2 g/cm³。
