博主爆料称：联发科官方于2025年12月30日发布天玑7100移动处理平台，基于台积电6nm制程工艺，在能效比、影像和处理性能方面实现全面升级。
天玑7100作为联发科2025年末的重磅产品，采用 台积电6nm制程工艺，在保持高性能的同时显著优化了能耗表现。这款『芯片』首次实现了应用程序功耗降低5%、Modem功耗降低23%以及多媒体播放功耗降低16%的能效提升。
该平台支持 最高2亿像素的图像传感器，并集成了45W快充技术，为中端手机市场带来了接近旗舰级别的功能体验。『芯片』还支持5G R16标准，下行速率高达3.3Gbps，为2026年中端5G手机市场提供了强有力的竞争产品。
01 能效与性能平衡之道
天玑7100的 八核CPU架构由4个2.4GHz Cortex-A78大核和4个2.0GHz Cortex-A55小核组成。这种组合可在高负载和日常使用场景间智能调配资源，既保障性能输出又兼顾能效控制。
GPU方面，『芯片』搭载 Arm Mali-G610图形处理器，游戏性能较前代提升8%。配合5500Mbps的LPDDR5内存和UFS 3.1闪存支持，为游戏和多任务处理提供了硬件基础。
联发科为天玑7100引入了新一代节能技术，包括5G UltraSave 3.0+省电技术，在日常网络连接场景下，整体能效较同类产品提升约30%。
02 影像能力大幅升级
天玑7100在影像方面的突破尤为显著。『芯片』支持 2亿像素图像传感器，可拍摄采用DCG/DAG技术的HDR视频。
通过多帧降噪和硬件加速的人脸检测技术，天玑7100实现了 6倍人像检测性能提升和10倍自动对焦检测区域扩大。这些改进使中端手机也能获得接近旗舰机的拍摄体验。
『芯片』还支持录制采用DCG/DAG技术的HDR视频，为视频创作者提供更多创作空间。
03 连接与充电全面进阶
天玑7100在连接性能上同样不妥协。『芯片』集成 符合3GPP R16标准的5G调制解调器，下行速率达到3.3Gbps，支持FDD与TDD混合双工模式下的载波聚合技术。
充电方面，天玑7100支持 最高45W快充，并兼容UFCS协议的通用电源适配器。『芯片』在超低电压状态下运行，相比标准电压设计，设备续航时间最多延长7%。
04 市场前景与机型规划
天玑7100已有首批合作伙伴。传音旗下Infinix品牌计划在Note Edge机型上搭载该『芯片』，配以6500mAh电池和1.5K 144Hz屏幕。Tecno Pova Curve 2 5G也将采用天玑7100，并配备8000mAh大电池。
天玑7100凭借均衡的配置和出色的能效表现，有望成为2026年中端手机市场的热门选择，为消费者提供更多高性价比机型。
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