台积电等获美许可：2026年向中国大陆输出设备(台积电 美国)

【1月1日台积电获美许可2026年前向南京厂输出『芯片』设备】1月1日，全球『芯片』代工厂台积电透露，已获美国政府发放的年度许可证，可在2026年之前向位于中国大陆的南京厂输出『芯片』制造设备。 台积电在声明中称，该核准能确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰。此前，韩国『三星电子』和SK海力士也获美国政府年度许可，可在今年向中国出口『芯片』制造设备。