12月31日消息，据路透社报道，为了应对中国科技公司对于H200的强劲需求，『英伟达』（NVIDIA）已经向台积电追加H200订单，以提升供应能力。
消息人士透露，中国科技公司为应对2026年的人工智能需求，已经向『英伟达』下达了超过200万颗H200『芯片』，但『英伟达』目前的H200库存仅有70万颗，难以满足客户旺盛的需求。因此，『英伟达』计划利用现有的库存来满足首批订单，预计在农历新年假期（2026年2月中旬）发货。
此外，为了应对更多的后续订单需求，传『英伟达』向台积电追加订单，要求台积电增加产能供应，预计相关生产将于2026年二季度启动。
『英伟达』H200虽然与H20一样是基于上一代的Hopper架构，落后于『英伟达』当前的Blackwell架构，但是如果H200不被阉割的话，那么其总计算性能（TPP）将达到H20的6倍以上。并且，H200还配备141GB的HBM3e显存，内存带宽高达4.8TB/s，性能较前代H100有显著提升。
在定价方面，两位消息人士指出，虽然『英伟达』已向中国客户提供价格范围，但会根据购买量及客户具体安排而不同。据悉，一个8『芯片』的模组预计售价约150万人民币（单颗约2.7万美元💵），比此前的8『芯片』的H20模组的约120万人民币略高。
由于『英伟达』当前在台积电的AI『芯片』产能重心都转向了基于Blackwell架构的『芯片』，以及即将推出的Rubin产品线，因此目前H200的产能规模非常有限，短期内可能无法满足中国客户的需求。因为，如果『英伟达』增加H200的产能，那么可能就会影响到Blackwell/Rubin的产能，而且即使增加产能，从下单到产出也至少需要好几个月的时间。
对此，『英伟达』回应称，“向中国授权客户销售H200，并不会影响『英伟达』向美国客户供货的能力。中国市场竞争激烈、当地『芯片』供应商迅速增长。全面阻挡所有美国AI『芯片』出口，只会削弱国家与经济安全，并利于外国竞争者。”
编辑：芯智讯-浪客剑
