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1 月 1 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（2025 年 12 月 31 日）发布博文，报道称针对 2026 年的『智能手机』市场，高通第六代『骁龙』 8 至尊版（『骁龙』 8 Elite Gen 6）『芯片』将分为“标准版”与“Pro 版”两款『芯片』。
其中 Pro 版本的定价预计将突破 300 美元💵（ 注：现汇率约合 2100 元人民币）大关，其中一个亮点是支持最新的 LPDDR6 内存，这一前所未有的高价意味着，该『芯片』极有可能仅被用于各品牌最高端的“Ultra”机型，而无法在常规旗舰机上普及。
该媒体认为造成 Pro 版本价格飙升的核心原因，在于制造工艺的升级。高通第六代『骁龙』 8 至尊 Pro 版『芯片』有望成为高通首款大规模采用台积电 2nm 工艺的『芯片』。
数据显示，2nm 硅晶圆的单片成本高达 3 万美元💵（现汇率约合 21 万元人民币）。对于手机厂商而言，仅处理器一项的支出就可能占据高端手机总生产预算的三分之一。
因此，业内人士分析指出，多数厂商或将放弃在主流旗舰机中使用 Pro 版『芯片』，转而采购标准版以维持售价稳定。
该媒体预测高通为了平衡性能与成本，不会上调第六代『骁龙』 8 至尊标准版『芯片』的价格。在规格方面，标准版预计将搭载“2+3+3”CPU 集群，虽不支持最新的 LPDDR6 内存，但保留了成熟的 LPDDR5X 内存支持及更具能效比的 GPU。对于绝大多数用户而言，标准版依然能提供顶级的旗舰性能。
从技术角度来看，标准版『芯片』或许还能带来额外的体验优势。近年来的顶级处理器普遍面临功耗过高和发热严重的问题，Pro 版本可能需要昂贵且复杂的散热系统来防止降频。
反观第六代『骁龙』 8 至尊标准版『芯片』，其更保守的配置可能带来更优异的电池续航表现和更稳定的持续性能输出，从而避免了高性能带来的发热“副作用”。
