今天分享的是：电子设备：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕
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电子设备散热技术升级趋势及市场动态总结
随着『芯片』制程持续迭代与端侧AI加速落地，电子设备散热需求日益迫切，散热技术升级成为保障设备性能与可靠性的关键。『芯片』晶体管密度不断提升，Dennard Scaling逐渐失效，导致『芯片』功耗持续攀升，局部高热流密度问题凸显。同时，生成式AI手机渗透率快速增长，预计2027年将达43%，『芯片』AI算力的提升进一步加剧了设备产热，推动散热方案从被动式向主动式升级。
被动散热领域，材料与器件持续迭代。金属散热片、石墨/石墨烯依赖高导热性扩散热量，热管通过相变实现点对点传热，但均存在应用局限。均热板（VC）作为核心升级方向，将热管一维传热扩展至二维，实现点热源到面热源的高效扩散，契合电子设备轻薄化趋势。2025年iPhone 17 Pro首次采用均热板，预计2031年全球手机VC销售额将达27.76亿美元💵。热界面材料（TIM）作为关键辅材，填充微空隙降低接触热阻，“VC+石墨膜+TIM”组合已成为高性能『智能手机』散热主流方案。
被动散热逐渐遭遇瓶颈，主动散热技术加速向手机等轻薄设备渗透。微型风扇成为先行者，继游戏手机后，2025年OPPO K13 Turbo等非游戏机型也内置超薄风扇，荣耀全新电竞旗舰系列更宣布全系配置风扇，实测显示风扇可有效降低机身温度，提升性能释放。微泵液冷技术实现突破，国产厂商推出压电微泵驱动『芯片』，已在游戏手机落地应用，预计2031年全球微压电泵液冷『智能手机』市场销售额将达4.84亿美元💵。热电制冷（TEC）作为精准温控补充方案，已应用于散热背夹，部分厂商正探索终端内置集成方案。
产业链相关企业积极布局散热领域。苏州天脉、飞荣达等深耕均热板、微型风扇等产品；领益智造、中石科技在热管理材料与器件领域形成完整布局；奥迪威、艾为电子等推出微泵液冷解决方案；峰岹科技、南芯科技研发主动散热驱动『芯片』，富信科技则专注『半导体』热电技术。各类企业通过技术创新与产品迭代，推动主动散热技术规模化应用，终端设备主动散热时代已悄然来临。
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