1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部『芯片』设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。
在人工智能（AI）热潮的推动下，台积电在AI 『芯片』市场中维持着高达95%的高市占率，这也将公司的营收推向新的高度。而根据市场消息指出，台积电2nm的营收有望在2026年第三季超越3nm与5nm营收的总和。这不仅反映了技术转换速度的加快，预计2nm将成为台积电历史上最具经济效益与影响力的制程节点。
而在首批2nm客户名单中，传统大客户苹果（Apple）依旧扮演着最关键的角色。身为台积电的最大客户，苹果据传已抢先预订了2nm超过一半的初期产能。这些产能预计将优先用于生产A20 与A20 Pro 『芯片』，并搭载于未来的iPhone 18 系列手机上。此外，搭载于MacBook Pro 所使用的M6 『芯片』，预计也将采用2nm制程技术。
除了苹果之外，其竞争对手高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）的新一代旗舰『芯片』也正积极切换到2nm制程。其中，联发科已经宣布其首款采用2nm制程技术的系统单『芯片』（SoC）已经于2025年底前进行投片。报道引用市场消息的说法指出，苹果、高通与联发科三家公司甚至可能在同一个月份内宣布其2nm节点制程新一代旗舰SoC。
因此，虽然苹果锁定了大部分台积电2nm产能，但台积电也提供了改良版的N2P 制程来应对。虽然N2P 仅提供小幅度的性能提升，但它将允许高通与联发科等厂商锁定更高的CPU 工作频率，并确保有足够的产能供应给其广大的客户群。
对于2026年全球晶圆代工的竞争格局中，英特尔（Intel）的动向格外引人注目。英特尔已经推出了基于自家Intel 18A制程的代号为“Panther Lake”的第3代 Core Ultra 处理器，但最新消息指称，英特尔也在积极推动Intel 18A制程为外部客户代工。当然，英特尔目前也在积极研究将台积电N2 制程用于自家多款产品的可能性。
摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份报告指出，尽管台积电拥有目前最先进的晶圆厂，苹果仍被传出正在考虑于未来让英特尔代工服务（IFS）生产部分M 系列『芯片』的消息。不过，这项合作预计将集中在Intel 18A 制程技术上，且可能仅用于入门款的平价版Mac 机型。分析师普遍认为，鉴于台积电长年累积的可靠性，以及对先进技术的掌握，在未来几年内恐怕难有其他代工厂能对其龙头地位造成实质挑战。
编辑：芯智讯-林子
