尾盘『半导体』设备再度大涨，主要受益于台积电公布的第四季度财报。未来三年台积电资本支出将显著增加，预计2026年资本支出520亿美元💵至560亿美元💵，相较于2025年的409亿美元💵大幅增长27%-37%。此外，台积电第四季度利润增长了35%，超出市场预期，预计2026年以美元💵计的销售额将增长近30%。结构上，AI高性能计算HPC贡献了Q4营收的53%。
（1）强化人工智能算力需求引爆的『半导体』超级投资周期。三季报时，台积电将其2025年资本开支指引下限从380亿美元💵上调至400亿美元💵，并预示2026年及后续资本开支将继续攀升，本次业绩会表明未来进一步提升，且四季度HPC贡献占比进一步上升至53%，核心驱动因素AI算力需求的持续强劲。展望未来，AI『数据中心』资本支出持续增长，带动先进逻辑『芯片』、存储『芯片』（HBM及其它）以及先进封装技术等需求，是行业核心逻辑。
（2）资本开支上调，将直接转化为设备厂的收入，推升『半导体』设备的景气度。台积电的资本支出中，约70%用于先进制程技术，约10%-20%用于先进封装/测试。这部分投资将直接转化为对『半导体』生产设备（WFE）的采购订单，为刻蚀、薄膜沉积、量测、先进封装等设备供应商提供了明确的增量市场。
上游设备及材料是『半导体』行业后周期方向，且对下游需求具备乘数效应，当下存储涨价趋势延续，各家厂商纷纷上调价格，后续资本开支增长预期高，国内存储厂上市融资扩产等，为上游设备需求提供直接动力；先进制程逻辑『芯片』方面，需求旺盛持续涨价，企业资本开支提升，同样刺激晶圆厂扩产，拉动设备材料的需求，此外，近期全球多地八英寸晶圆代工厂酝酿涨价。国际『半导体』产业协会（SEMI）预测，2025年全球『半导体』制造设备市场规模将达到1330亿美元💵，同比增长13.7%；预计2026年将进一步增长至1450亿美元💵。
从中长期看，基本面驱动因素强劲，二级市场持续性好，可持续关注板块机会。本周二微策略中提到，“市场存在轮动现象，近期AI应用及商业航天大涨之际，『半导体』设备、『新能源』及周期方向基本以震荡为主，具备布局机会”，交易层面可把握此类轮动机会。
相关ETF：公开信息显示， 科创『半导体』ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板『半导体』材料设备主题指数，是科创板中唯一精准布局『半导体』设备（60%）和『半导体』材料（25%）细分领域的指数。 『半导体』设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的『半导体』需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。
『半导体』设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），指数中『半导体』设备（62%）含量全市场最高，『半导体』材料（24%）占比靠前，充分聚焦『半导体』上游。
『芯片』ETF（159995）跟踪国证『芯片』指数，30只成分股集合A股『芯片』产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。
