1 月 26 日消息,据《科创板日报》报道,今日天数智芯公司公布了其四代『芯片』架构的路线图,根据规划,天数智芯将在未来几年逐步实现对『英伟达』旗下多个先进架构的超越。
具体包括:2025 年,天数天枢架构超越 Hopper;2026 年,天数天璇架构对标 Blackwell;2026 年,天数天玑架构超越 Blackwell;2027 年,天数天权架构超越 Rubin;2027 年之后将转向突破性计算『芯片』架构设计。
与此同时,天数智芯还推出了“彤央”系列边端算力产品。在计算机视觉、自然语言处理以及 『DeepSeek』 32B 大模型等应用场景的测试中,该系列中的 TY1000 产品实测性能已经超过了『英伟达』的 AGX Orin 产品。
据 了解,今年 1 月 8 日,上海天数智芯『半导体』股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市,上市首日股价高开 31.54%,午盘市值突破 409 亿港元,创下 414.24 倍超额认购的亮眼成绩。天数智芯是国内首家实现通用 GPU 量产的企业,其通用 GPU 产品涵盖天垓及智铠系列,具备优效能、易迁移、高通用优势,全面兼容国内外主流 AI 生态与深度学习框架。
截至 2025 年 6 月 30 日,天数智芯已经服务超过 290 名客户,交付超过 5.2 万片产品,成为国内市场深受客户信赖的自主通用 GPU。




