格隆汇1月26日丨芯原股份(688521.SH)近日在电话会议中表示，近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，『半导体』产业迎来了高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件『芯片』定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR/VR眼镜👓等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、『机器人』️等高效率端侧计算设备，以及『数据中心』/『服务器』等高性能云侧计算设备。作为“AI ASIC龙头企业”，芯原在云端算力（训练和推理）『芯片』定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务『数据中心』、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。
