（来源：环球网资讯）
【环球网科技报道 记者 林梦雪】“『服务器』产业已从单纯的信息技术产品升级为新型基础设施，其投资与建设逻辑已对标高铁、电网等关键民生工程，在市场与技术双轮驱动下，将形成万亿级市场空间。” 行业专家在“国产部件生态发展研讨会”期间说道。
2月4日，光合组织成员单位灵达发布『服务器』存储控制与高速网络连接系列国产核心 I/O部件，成功攻克国产化 "最后一公里" 的技术命门。据灵达产品负责人介绍，此次推出的灵可达 Linkdata 系列产品基于纯自研架构设计，实现 100% 自主可控。其中存储产品全面支持 Tri-Mode 规格，兼容 SATA、SAS 与 NVMe 三种协议形态，为未来存储架构升级预留空间；自研 HBA 卡在多盘位『服务器』及高并发场景下读性能与国际主流方案持平，RAID 卡在 SSD 场景中展现更优写入性能，25G 网卡仅需 4 队列即可打满线速带宽，单核单队列场景性能超越国际同类产品 8%。
据悉，在『服务器』产业链中，RAID、HBA及高速互联等核心I/O部件虽然在整机成本中占比有限，但技术壁垒高、生态依赖强，长期由少数国际厂商主导，是国产『服务器』进入核心生产系统的关键瓶颈。此外，随着AI对算力和『服务器』底层架构提出的新要求，I/O部件也急需随之适配升级。
灵达的实践案例显示，在典型多盘位『服务器』及高并发场景下，灵可达Linkdata自研HBA在读性能与国际主流方案持平，实现了自主可控应用无短板；自研RAID卡通过硬件与算法优化，在SSD场景中表现出更优的RAID写入性能。
据灵达方面透露，灵可达Linkdata产品已完成与多家主流整机厂的适配部署，覆盖通用『服务器』、AI『服务器』及液冷『服务器』等多种形态，累计出货量超过30万片，并在金融、运营商、『互联网』及能源等行业实现稳定运行。
针对国内『服务器』主板特点，灵达还创新推出板载 M.2 热插拔设计，可节省空间并实现 OS RAID1，降低运维成本；为满足运营商机房运维需求，开发 BMC 远程调试功能，避免开箱操作；针对不同客户的硬件配置差异，凭借全自主代码优势实现灵活适配。
据介绍，灵达下一步还将推出 100G、400G、800G 等高性能网卡及更高存储密度的 HBA 卡、RAID 卡产品，发力超算和 AI 场景。
灵达技术专家还提出未来三到五年国产部件行业的两大趋势：国产化标签将逐渐淡去，性价比成为核心竞争力；行业将从单点部件替换转向系统级替换，需要上下游深度协同。“现在国产部件已能在性能上与国际产品掰手腕，下一步要实现更大范围的正面竞争。”
